Pcb多層電路板廠家領有專業的技術研發團隊，掌握著行業先進的工藝技術，領有靠得住的出產設施、測試設施和功能應有盡有的理化實驗

室。我們這處說的FR-4是pcb多層線路板出產中最常用的板料型號。
很表面化,天底下應用最廣泛的覆銅箔層壓板和半固化片是是NEMA起名稱為FR4
的產品,大約占層壓板總產量的54百分之百以上,那裡面占總產量約14百分之百的產品為單面或雙面FR-4板，剩下約40百分之百用於多層板的

為薄型FR-4層壓板。FR-4占市場支配地位的歷史端由主要是由於它在熱性能、改進的抗潮性和抗化學剝蝕性、較高的抗彎強度和良好的脫落

強度等方面都大大超過了紙基層壓板。因為抗潮潤和抗化學剝蝕性,FR4是第1個可以用於簧通孔雙面板的層壓材料。額外,FR-4的性價比是無

上的。積年來,業界都預先推測FR-4將讓位給新研發出來的適合更高組裝疏密程度的層壓板料料。不過,因為成本的端由,電路板的預設者們

仍在不斷尋覓在高疏密程度組裝中沿用FR-4的各種辦法。
用於FR4層壓板的加強材料是電子玻璃維布(E型玻璃)。因為具備特別好的機械性、令人滿意的電氣絕緣特別的性質、抗熱、抗濕和抗酸性,E

型玻璃纖布已經變成十分好的電加強村料。全部用於FR4的織物依照織籃子的辦法織出光溜的外表結構,外表人一層漆,用於增強玻璃纖維和

天然樹脂間的連署,在縮織過程中,玻璃纖維的粗細和數目表決了成品織物的基本重量和厚度,用於性印製板的玻璃纖維布的厚度大部分數從

6~172m,玻璃纖維布構成的半固化片表決了層壓板的厚度。一般FR4層壓額厚度為bam~1L57mm(按25pm的間隔遞加),具體厚度決定于於玻璃纖

維布樣式和所用的半化片的天然樹脂含量。層壓板的性能主要決定于於結構,因為這個購買方必須要提出周密的要求,對於給定的厚度,有眾

多結構可以滿意給定的公差要求。天然樹脂含量(有時候也被稱作材與玻璃纖維布的比值)的變動將影響層壓板的性能.
環氧氣天然樹脂整體體系由各種有活性的環氧氣化合物組成,經過單個環氧氣基團和四溴螢光素A(TBPA)合成獲得標準的雙官能環氧氣天然樹

脂(它的每個聚合鏈上有兩個活性環氧氣化合物),如圖4.6所示。基團之間的鏈長表決了楽合物的剛性和層壓板的熱性能在固化過程中,環氧

氣基團和固化劑反響萌生一個三維聚合物基體。作為聚合鏈的一都分,若香溴添加到 TBBPA中,使TBPA具備阻燃特別的性質。依據美國保商實

驗室
（Underwriters Laboratory）UL94測試,為了使成品層壓板具備V0級的阻燃性,務必在那裡面添加重量百分率在16百分之百和21百分之百之

間的溴。
pcb多層電路板廠家裡的pcb電路板產品涵蓋2-28層板、HDI板、高TG厚銅板、軟硬接合板、高頻板、混合媒介層壓板、盲埋孔板、金屬基板

和無鹵素板。深圳市匯流電路的優勢就在於各種中高端的扳手，並且價錢還很實惠，在pcb行業已處於領先地位。

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