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品 名：傳感器IC載板
板 材：生益 SI10U
最小線寬/線距：50/50um
品 名：HDI IC 封裝基板
板 材：三菱瓦斯無鹵素BT HL832NX-A-HS
最小線寬/線距：30/30um
品 名：LGA IC 封裝基板
板 材：三菱瓦斯無鹵素BT HL832-NXA
最小線寬/線距：120/25um
品 名：BGA IC封裝基板
板 材：生益SI643HU
品 名：USB3.0 PCB基板
最小線寬/線距：90/30um
品 名：DDR IC封裝基板(DDR IC 載板)
板 材：HL832NX-A-HS
最小線寬/線距：50/25um
品 名：FBGA IC封裝基板(IC 載板)
板 材：BT料
最小線寬/線距：20/20um
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