BGA IC封裝基板

ic substrate pcb(IC載板)

品    名：BGA IC封裝基板

板    材：生益SI643HU

最小線寬/線距：30/30um  

層    數：4Layers

表面工藝：鎳鈀金(ENEPIG)

板    厚：0.48mm

用    途:  電子產品BGA IC 封裝基板

 

 

 產品特點:

1. 封裝尺寸3*3mm到15*15mm

2. 最小線寬線距30*30um

3. 是小凸塊跨距130um

4. 2-12層板結構

5. 小體積尺寸封裝

生益SI643HU特點: Tg 245℃(DMA),低的XY軸/Z軸CTE及更高模量,優異的鉆孔加工性,無鹵素環保材料，適合無鉛制程，符合RoHS/WEEE

 SI643HU材料規格書

下載生益SI643HU材料規格書

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