USB3.0 PCB基板

USB3.0 pcb基板

品    名：USB3.0 PCB基板

板    材：生益 SI10U

最小線寬/線距：90/30um  

層    數：4Layers

封裝尺寸：11.3x24.8mm

表面工藝：電軟金(soft gold)

銅    厚：0.5OZ

板    厚：0.25mm

用    途: USB3.0

 

 

生益 SI10U特點: 低CTE，高模量，可有效降低封裝基板的翹曲,優異的耐濕熱性,良好的PCB加工性,無鹵材料,TG270

 SI10U(S)材料規格書

下載生益 SI10U材料規格書

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