品 名:DDR IC封裝基板(DDR IC 載板)
板 材:HL832NX-A-HS
最小線寬/線距:50/25um
封裝尺寸:9x13mm
表面工藝:電軟金(soft gold)
銅 厚:0.5OZ
板 厚:0.245-0.295mm
層 數:2Layers
用 途: DDR
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