聯碩科技發展有限公司 - DDR IC封裝基板(DDR IC 載板)

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DDR IC封裝基板

品名：DDR IC封裝基板(DDR IC 載板)

板材：HL832NX-A-HS

最小線寬/線距：50/25um

封裝尺寸：9x13mm

表面工藝：電軟金(soft gold)

銅厚：0.5OZ

板厚：0.245-0.295mm

層數：2Layers

用途: DDR

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