FBGA IC封裝基板(IC 載板)

IC封裝基板

品    名：FBGA IC封裝基板(IC 載板)

板    材：BT料

最小線寬/線距：20/20um

封裝尺寸：15x15mm~27x27mm

表面工藝：沈金

銅    厚：0.5OZ

板    厚：0.6mm

特    征: 高精細的阻抗線寬控制,線路密度非常高,優良的電氣性能及熱性能

用    途: 微處理器,控制器,ASICs,數字電視等

 

 

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