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品 名:LGA IC 封裝基板
板 材:三菱瓦斯無鹵素BT HL832-NXA
最小線寬/線距:120/25um
層 數:2Layers
表面工藝:鎳鈀金(ENEPIG)
板 厚:0.25mm
用 途: BGA IC 封裝基板
三菱瓦斯BT材料的特點
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