HDI IC 封裝基板

lga pcb(LGA IC封裝基板)

品    名：HDI IC 封裝基板

板    材：三菱瓦斯無鹵素BT HL832NX-A-HS

最小線寬/線距：30/30um

表面工藝：鎳鈀金(ENEPIG)

板    厚：0.3mm

層    數：4層

孔    徑：激光孔0.075mm,機械孔0.1mm

用    途:  BGA IC 封裝基板

 

 

 三菱瓦斯BT材料的特點

三菱瓦斯BT材料的特點三菱瓦斯BT材料的特點

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