PCB電路板周圍那一圈過孔或金屬包邊是做啥用的

經常看到，在印刷電路板上的許多工業控制卡或無線電頻率卡將在一個圓形和銅色的圓圈中穿孔，甚至有些無線電頻率卡將在地圖上鍍金屬。
這是什麼？ 今天，隨著系統速度的增加，高速度數位信號信號的計時器和完整性不僅很重要，而且由於電磁干擾和高速數位信號在系統中的功率的完整性而引起的CEM的問題也很重要。
通過高速數位信號產生的電磁干擾，不僅會對系統產生嚴重干擾，而且會降低其干擾能力，而且也會產生一個強大的電磁輻射，這將導致EMC標準的嚴重性。
使產品無法通過EMC標準認證。多層多氯聯苯的週邊輻射是電磁輻射的一個共同來源。
當意外電流到達地球層的邊緣和功率層時，就產生該邊緣的輻射。
這些不可預測的流動可能來自：由於不適當的電源導流而引起的地面和電源噪音
在印刷電路板的層之間的電感孔產生的圓柱形磁場在印刷電路板的邊緣化。
用於輸送高頻信號的三倍的回流電流太接近於印刷電路板的邊緣。
電源噪音源主要是兩個方面：
1，過渡性交流電流在設備的高速開關狀態中太重要；另一個是在電流回路中的電感。
這一用語可分為以下三類： 同步開關雜訊（SSN），有時被稱為雜訊i，也可歸因於品質。
2 .非理想電源的阻抗效應； 共振和效果 在高速數位電路中，當數位積體電路被電壓緊固時，其內部門電路的輸出將從上向下或下向下，即“0”和“1”之間的轉換。
在變化過程中，在柵極電路中的電晶體將不斷地啟動和關閉。此時，電流從連接到輸入電路或門電路到地面的表面，從而導致功率和地面上的電流失衡，從而產生了三角洲一電流的變化。
交換機電壓，產生噪音。如果有更多的輸出緩衝器與同時狀態的過渡，電壓的下降足以造成食物的完整性問題。該噪音被稱為同步切換噪音（SSN）。
所述電源雜訊將在所述電源層和層疊層之間傳送。通過利用這兩個計畫的諧振腔傳輸替代噪音，將將其移至計畫邊緣的自由空間，從而阻止產品的認證。
上述圖是在電源計畫和品質計畫之間使用諧振器來傳播替代雜訊的同時開關雜訊（SSN）的示意圖。當然，在信號完整性不好的情況下，這些諧振器不僅傳播SSN的AC噪音，而且還傳播高速信號的噪音。
關於通過通通孔產生的雜訊，我們知道在印刷電路上連接的信號線包括在印刷電路的外部層上的微帶線和在兩個平面之間的內層上的線線，以及所述電鍍被分為通通孔。
Tts，TRON BORON，TROUS，與信號交換層連接。這兩項計畫之間的表面層和帶線可以通過良好的參考計畫結構加以妥善設計。
控制輻射。 當該高頻信號傳輸線穿過孔以更換層時，不僅是所述傳輸線的阻抗，而且還包括信號的回流路徑的參考計畫。
當信號的頻率相對較低時，可以忽略在信號傳輸上的孔的影響，但當信號頻率達到無線電頻率或高頻頻帶時，可以忽視傳輸信號的孔對信號的影響。
該孔參考計畫導致目前的返回路徑改變。該孔產生的TEM在兩個平面內形成的諧振器之間的橫向擴散，並最終將其從地圖邊緣劃入自由空間，從而使EMI指數超過了標準。
我們知道，在高頻和高頻電路上，將有一個在印刷電路板上的輻射問題。
CEM問題的三個組成部分是：源於EMI、耦合通道和敏感設備。 我們無法控制的敏感設備，切斷了耦合通道，如添加金屬遮罩，而老吳卻不說，其餘的是找到一種消除干擾源的方法。
首先，我們必須優化在印刷電路上的關鍵信號，以避免電磁干擾問題。與替換層的孔相比，我們可以在金鑰信號孔周圍穿孔，以便為金鑰信號的孔提供額外的回流路徑。
為了減少多氯聯苯的邊緣，老吳已經聽過了20小時前的一條規則。20 : 00的規則第一次由W.Michael King第一次提出，並由Mark編寫。我在他的書上。
管理層強調了這一點，並經常被視為一項重要的EMI設計規則。h系指該平面的厚度，即與地平線平面圖相比減少20H電平面的距離。
為了降低邊緣輻射的效果，該功率計畫必須與鄰近的地面計畫相比，但當功率計畫在大約10小時內收縮時，效果並不明顯；當功率計畫在到20時恢復時，它吸收了70%的邊際流量極限。
（Boundady流）；當功率計畫從100個小時左右到內部，它吸收了98%的邊際流量極限；因此，功率層可以有效地抑制邊際效應引起的輻射。
老吳認為，20H的規則已不再適合於高頻和高頻電路的設計。舊電路板有一個較大的表面，而退出時天線的諧振頻率並不明顯。
目前，從收縮式電源層的設計中產生的輻射強度與輸出功率層的諧振點的大小有很大差異，從而在高頻上產生較高的輻射能量。
雖然提高了430兆赫的頻率，並且在590兆赫以下的頻率低於90兆赫，但由於區域減少，諧振頻率在增加，這並沒有幫助在較高的頻段中消除輻射。
在EMI的未來設計中，由於20H營養層不有用，而地圖也很小，由於平面天線效應的變化，高頻輻射就越是嚴重，因此，20H理論不再符合當前的實際需要。
由於20小時規則在目前的高頻和高頻電路的設計中變得無效，以消除印刷電路的邊緣，因此保護結構必須用於處理該邊緣，從而將噪音送回內部空間。
這將增加這些層上的電壓噪音，但將減少邊緣的輻射。 成本低的方法是在印刷電路板上鑽一個圓形孔，以形成一個1 / 20波長孔，形成一個地上的孔遮罩，以防止TME波長在外部。
對微波卡而言，波長仍在減少，而且由於多氯聯苯的生產技術，洞之間的距離不能非常小。目前，關於多氯聯苯的1 / 20波長遮罩孔之間的距離對微波卡並不明顯。
在這一階段，在包裝過程中，PCB與金屬的整個卡片相環繞，以傳遞高頻消息。NO1不可從多氯聯苯的邊緣劃線，當然，金屬包裝過程的使用也會導致多氯聯苯的生產成本。
對於RF高頻卡、某些敏感電路和高輻射源電路，一個遮罩室可被設計用於在印刷電路板上焊接。該印刷電路必須用“穿越遮罩牆”設計，即在印刷電路板上的遮罩腔壁附近添加一個穿過在地上的孔。
這建立了一個相對孤立的區域，與以下的多氯聯苯類似，您可以感覺到它。
4 .設計一個橫穿遮罩牆的要求如下： 有兩個多個洞 兩排是相互間隔的。 在同一行中的孔間隔小於LAMBDA / 20。 對多氯聯苯的銅箔和保護室壁之間的壓緊密封是禁止的。