多層PCB層疊結構

在設計多層印刷電路板之前，設計者必須根據電路的大小、印刷電路板的大小和電磁相容性要求來確定電路板的結構（CEM），即使用4個、6層或以

上的電路板。
電路板。確定該層的數量，決定內部層的位置，並確定如何在這些層上分配不同的信號。這是多氯聯苯級聯結構的選擇。
所述級聯結構是影響印刷電路板的CEM性能的重要因素，也是抑制電磁干擾的一個重要手段。本節介紹多氯聯苯多層層壓結構的相關內容。
1.1 .層和疊加選擇原則 在確定多氯聯苯多層板塊的層壓結構時，必須考慮到許多因素。
在佈線方面，更多的層是高的，最好的是佈線，但卡片的成本和難度將會增加。
對於製造商而言，在印刷電路板的製造過程中，對堆疊結構的對稱性進行了廣泛的分析，因此，各層的選擇必須考慮到需要的所有方面，以便取得最

大的平衡。
對有經驗的設計者，在元件預設後，將分析印刷電路路由瓶頸，與其他EDA工具相結合，對印刷電路的電纜密度進行分析，其次是具有特殊佈線要求

的信號線的數量和類型。
在確定信號層的層數時，合成諸如差分線和敏感信號線，然後根據電源類型、隔離要求和干擾保護來確定內層的數量。
這樣，電路板的層數基本上確定。 在確定印刷電路板的層數之後，下一個工作是合理安排電路層的放置順序。
在這一階段，必須考慮到兩個主要因素。
（1）特別信號層的分配。
（2）食物和草原的分佈。 有更多的印刷電路層，包括特別的信號層、層和功率層。
更難以確定哪一種組合是最好的，但一般原則如下。
（1）信號層應與內部層（電源/內部形成）相鄰，並且所述內部層的主要銅薄膜應用於保護信號層。
內部電源層和層之間必須有狹窄的耦合，也就是說，內部電源層和層之間的平均厚度必須較低的值來改善電源層和層之間的能力，並增加諧振頻率。
內部電源層和層之間的介電厚度可以在質子堆疊管理器（層堆疊管理器）中定義。命令，系統層管理對話方塊，按兩下用滑鼠指標預浸出的文本。
1 .在對話方塊的折疊選項中的絕緣層。 如果電源與地線之間的電位差不重要，您可以使用較低的絕緣厚度，如5毫升（0.127毫米）。
（3）電路中的高速信號傳輸層應是信號的中間層並在兩個內部層之間進行干涉。因此，兩個內部層的銅膜可以是用於高速信號傳輸的電磁遮罩，並

且可以在不引起外部干擾的情況下有效地限制該兩個內部層之間的高速度信號的輻射。
（4）將兩個直接相鄰的信號層打開。在相鄰信號層之間進行串擾是容易的，從而導致電路故障。通過在兩個信號層之間增加一個品質平面，可以有

效地防止串擾。
（5）一些土地使用層可以有效地阻抗土地。例如，可以通過在A和B信號層中使用不同的品質計畫來有效地降低共同模式干擾。 考慮到分層結構的對

稱性。
1.2共同級聯結構 下面是四層的例子，說明如何優化不同級聯結構的安排和組合。 在四層流利的四層板上，有幾種不同的堆疊模式（上下）。
那麼，我們如何在第一計畫和第二計畫之間作出選擇？一般來說，設計者將選擇圖1作為四層板的結構。
但共同印刷電路板只將部件放在上層上。因此，最好採用框架1。但是，當上層和下層必須將部件和內部功率層與該層之間的厚度放在較大的層之間

，而耦合不好，就必須考慮到至少一個信號線的層。
下層中的信號線較少，並且可以使用大的銅表面，用於耦合該功率層。
相反，如果部件主要位於下層，以實現該地圖。則該功率層和紗線層本身耦合。
考慮到對稱要求，大綱1獲得普遍接受。 在完成了對四層層疊結構的分析之後，提供了一個六層層疊結構的實例，以說明組合裝置和方法以及優化6

層層疊結構的方法。
在所有方面，圖3顯然是最佳的，圖3也是六層層壓體的經常級聯結構。 在對上述兩個例子進行分析時，我認為，讀者對級聯結構有一定的理解，但

在某些情況下，一個系統無法滿足所有要求，這就需要考慮到設計原則的優先事項。
不幸的是，因為 多氯聯苯的設計與更新電路的特性有關。
不同電路的防火牆性能和設計模樣不同，因此在事實上，這些原則不具有最終的參考價值。
但是，這一定是設計原理2（內部電力層和層層應）應該在設計第一中滿足。
在加法中，高速度信號需要在電路中進行，然後設計原理3（電路中的高速信號傳輸層應該是中間層中的信號間層，以及兩個內地之間的三明治）必

須得到滿足。
Table 11-1 Gives the Reference SCheme of Multi-layers Lamiding Sstructure for Readers Reference .
2.1 . Component Layout 在電路板中，設計師應該遵循的一般原則。
（1）甲板是最好的一個。如果你需要位子，我們就可以在波特湯姆（Bottom Layer）中插入一個新的類型的化合物，這可能會導致電路板上的困難

，而不需要歡迎。因此，這是一個更美好的地方，只有在波特湯姆（Bottom Layer）中，有一個很好的組成部分。當一個人被遮罩時，只剩下一個電

路板需要銀色的，所以要恢復。
（2）恢復介面的位置與方向。一般來說，有一個連接電路板連接到外側（電源供應線，信號線），在電路板上安裝了一個序列埠和平行埠。如果在

電路板的中心，這是不可傳導的，但也可以用其他的成分並不能連接到連接。在添加介面時，我們應該注意到介面的方向，因此，連接線可以從電路

板上脫掉。在介面後，應使用介面的介面（String）用於對介面類別型進行分類；用於電源介面；電壓水準應在電路板上的電壓電平。
（3）高壓元件和低壓元件之間最好使用更寬的電氣隔離帶。也就是說，不必把不同電壓等級的元件放在一起，這不僅有利於電氣絕緣，而且有利於

信號隔離和抗干擾。
（4）電氣連接緊密的部件最好放在一起。這就是模組化佈局的思想。
（5）對於容易產生雜訊的部件，如時鐘發生器和晶體振盪器，它們應盡可能靠近CPU的時鐘輸入。
大電流電路和開關電路也容易產生雜訊。在佈局上，這些部件或模組應遠離邏輯控制電路和存儲電路等高速信號電路。
如有可能，應採用控制板與電源板相結合的方式與介面連接，以提高電路板的整體抗干擾能力和工作可靠性。
（6）將去耦電容器和濾波電容器儘量放在電源和晶片周圍。去耦電容器和濾波電容器的配置是提高電路板電源品質和抗干擾能力的重要措施。
在實際應用中，印刷電路板的佈線、插腳連接和佈線可能會導致較大的寄生電感，導致電源波形和信號波形中出現高頻紋波和毛刺。電源與接地之間

採用0.1F的去耦電容器，可有效濾除高頻紋波和毛刺。
如果在電路板上使用貼片電容器，貼片電容器應靠近元件的電源腳。對於電源轉換晶片或電源輸入端，最好配置一個10F或更大的電容器，以進一步

提高電源品質。
（7）構件編號應靠近構件邊界，尺寸統一，方向有序，不得與構件、通孔、墊塊重疊。
元件或連接器的第一個插腳指示方向；正負極的標誌應在印刷電路板上清楚地標明，不允許被遮蓋；電源轉換元件（如直流/直流變換器、線性轉換

電源和開關）旁邊應有足夠的散熱和安裝空間。
外部有足夠的焊接空間。
接線的一般原則11.2.2部件
設計人員在佈線電路板過程中應遵循的一般原則如下。
（1）元器件印刷線路間距的設置原則。
不同網路之間的間距限制由電氣絕緣、製造工藝和元件尺寸等因素決定。
例如，如果晶片元件的針距為8 mil，則晶片的間隙約束不能設置為10 mil。
設計者需要為晶片單獨設置一個6密耳的設計規則。
同時，間距設置也考慮了製造商的生產能力。 此外，影響元件的一個重要因素是電氣絕緣。
如果兩個元件或網路之間的電位差很大，則需要考慮電氣絕緣問題。
一般環境下的間隙安全電壓為200V/mm，即5.08V/mil。因此，當同一電路板上既有高壓電路又有低壓電路時，應特別注意足夠的安全間距。
（2）選擇路線硬幣。一個簡單的電路卡，一個概念的電路的最終模式。
在0.05毫米時，印刷導線的電荷能按20平方米/平方米計算，即：厚度0.05毫米和寬度1毫米寬度的導體可以穿過1A的電流，因此，對於一般信令線，

寬度為10至30米，可滿足要求；在高血壓方面，重要電流的信號線寬度大於或等於40米，並且所述線之間的距離大於30米。為確保駕駛員的絕緣性和

可靠性，必須盡可能廣泛地減少線條的阻抗，並改善該區域內的抗寄生蟲性能和可接受的密度。
為了使食物和土地的寬度，為了確保波形的穩定性，印刷電路板的佈線空間必須盡可能厚。一般來說，至少需要50米。
（4）列印導線中的防霧和電磁遮罩保護，對導體的干擾主要包括導體之間的干擾、電線之間的干擾和信號線之間的串擾
。一個合理的結構和一個佈線和地佈置模式可以有效地減少干擾源，並使印刷電路板被設計成更好的CEM性能。
對於高頻信號線或其他重要信號線，例如時鐘信號線，它們必須盡可能廣泛；另一方面，它們可以將周圍的信號線與外殼（即關閉地線）隔開。用於

“信封”信號線，這意味著在地球上添加遮罩層。
為了使類比和數位佈線分開，不能混合。如果有必要將類比和數位結合在一起，就必須在一個點上採用一種土地，即只選擇一個點來連接類比和數位

，以避免地球環路的形成和創造地球的潛力。
偏差。 在佈線結束後，在地球上有很大一部分銅膜，亦稱銅鍍膜，必須在沒有導電導體的情況下在高處和樓下進行，以便有效地減少地面的阻抗，

從而削弱了高頻信號在陸地上的信號。
地球上的連接區可以抑制電磁干擾。
地圖上的一個洞將提供大約10個PF的寄生蟲能力，這對高速電路尤其有害。
同時，太多的孔將減少電路板的機械強度。因此，在佈線期間，應盡可能減少孔數。
此外，當使用穿透孔（穿透孔）時，通常使用焊接墊。
實際上，在印刷電路板的製造中，某些穿透性孔（橫孔）可能不會因處理而被穿孔，而且在處理過程中，該緩衝器可能會被穿孔，從而使生產更方便

。
這是印刷電路板的佈線和佈線的一般原則，但在實踐中，部件的處置和佈線仍然是一個非常靈活的工作。
部件的裝配和佈線不是獨一無二的。
設計和佈線的結果在很大程度上取決於開發商的經驗和想法。可以說，沒有一個標準來判斷佈線和佈線模式的優點和缺陷，而是只對相對優勢和缺點

進行比較。
因此，上述安排和佈線原則只不過是設計參考，而實踐是判斷品質的唯一標準。
對多層印刷電路板的處分和佈線所需的特殊要求 與簡單的層和雙層印刷電路板相比，多層印刷電路板的佈線和佈線具有自己的要求。
關於多層印刷電路板的規定，得出的結論是，不同的供料來源和不同類型的部件的規定必須合理地安排，其目的是促進後層內層的分割和有效地提高

反干預能力。
在部件之間 使用不同類型和能源的部件的所謂合理規定意味著，使用相同水準和功率類型的部件將盡可能聚集一堂。
例如，在電路圖中的電壓水準+ 3.3V、+ 5V、5V、+ 15V、15V和其他的情況下，設計者必須將使用相同電壓水準的部件集中在電路板的某一區域內。
當然，這一安排原則並不是唯一的安排，而且還必須考慮到其他結構原則（兩級結構的一般原則）。
這要求開發商根據實際需要全面考慮到各種因素。
在其他應用程式的基礎上，它們試圖將相同的功率水準和類型結合起來。
對於多層印刷電路板的佈線，可以歸納為一個點：首先到信號線，然後到電線。
事實上，該多層卡的電源和品質通常是通過連接內層來實現的。
該方法的優點是簡化了信號層的路由，並有效地減少了土地的阻抗，以及通過由一個大型銅膜表面連接的內部層來提高電源的阻抗強度，從而提高了

電路的抗干擾能力。
同時，大面積銅箔的最大允許電流也有所增加。
總的來說，設計者首先必須以不同的方式和來源進行部件的處置，同時考慮到其他的規定原則，然後按照上一章（僅是信號線的佈線）所述方法對部

件進行佈線，並將部件分成兩部分。
完成後的內部層，確定內部層的每一部分的網路標籤，以及通過在內部層和信號層上的孔和焊接。磁片是連接的。
當緩衝器和孔穿過內部層時，使用相同的網路標籤的緩衝器或孔將通過不屬於該網路的緩衝器的非腐敗銅膜和銅膜連接到內層。
他會被完全證實的，也就是說他不會帶上內層的 11.3建立和調整中間層 所述中間層是位於印刷電路的底部和底部之間的層。
通過提及圖像的注釋，讀者可以理解這一點。
在生產過程中如何實現中間層？簡單地說，在多個簡單層和雙層卡上提供多層卡。
該中間層是卡片的上層或更低層到一個和兩個原創層。在製造印刷電路板時，銅膜必須與基本材料的兩側（通常是合成樹脂）塗敷。
然後，繪圖中的線條連接關係必須通過光學繪圖和另一個過程轉移到印刷電路板上（用於保護印刷引導線、PLOT和塗布在繪圖中的孔的塗層，以防止

銅薄膜沉積）。
在下一個腐蝕過程中證實了這一點。
其次是化學腐蝕（CEL3或H2O2作為腐蝕性溶液的主要成分）不會覆蓋銅膜腐蝕的保護部分，最終將結束土壤的鑽井、印刷和印刷層以及其他後處理工

作，從而使印刷電路板上的印刷電路。
是的。同樣地，多層印刷電路板被壓在印刷電路板上，並在多個卡完成後將該電路板壓在該電路板上。
為了減少多個孔的成本和干擾，多層印刷電路板比雙層和單層板的厚度不多，從而使多層印刷電路板卡的厚度小於普通雙層卡的厚度。
所述單層層和層，以及機械強度較低，因而需要治療。
在上面找因此，多層印刷電路板的製造成本遠遠高於兩層的普通卡和一層紙張。 但是，由於中間層的存在，多層卡的佈線變得更加容易，這也是選

擇多層卡的主要目標。
然而，在實際應用中，多層印刷電路板在人工佈線方面提出了更嚴格的要求，這就迫使開發者更需要得到EDA軟體的説明；同時，中間層的存在可為

能源和信號提供動力。
可以在不同的地圖層中傳送信號的絕緣和干擾性能，並能夠有效地降低高表面銅的電源和連接地，從而有效地減少了線阻抗。
3 .減少共同土地使用所造成的巨大潛力。因此，多層結構印刷電路板通常具有比雙層卡和普通單層卡的抗干擾性能更好的性能。
3.1年內建立中間層 該質子系統提供了一種特別的多層配置和管理工具，即層堆疊管理器（層堆疊管理器）。
該工具可以幫助開發器添加、修改和刪除工作卡，並確定和修改卡片的屬性。選擇[設計] / [分層電池管理器]，控制圖11-2中所述層電池管理器的

屬性參數的對話方塊。
上述圖顯示出用於四層級印刷電路板的層電池管理介面。除了上層和下層外，還有兩層內部和一層GND層，其位置清楚地表明瞭這一點。
按兩下該層的名稱或按一下屬性，以顯示該層屬性參數的對話方塊。 在該對話方塊中可以定義三個選項。
（1）名稱：用於指定層的名稱。 銅電鍍：指定銅膜的厚度。
預設值為1.4立方米。銅膜越厚，司機的電流運輸能力就越大。
（3）網路名稱：指定連接到環繞清單中的網路。
這一選擇只能用於確定內部層，因為該層不具備這一選擇。如果內部層只有一個“+ 5V”網路，您可以在這裡指定該網路的名稱；但如果內部層必須

分為多個不同的區域，則不指定這裡的網路名稱。
該層之間還存在著作為印刷電路載體或用於電絕緣的絕緣材料。
Core和Rreeg都是絕緣材料，但Core是一部電影，是一部片子的一部片子和銅線，而Preprg只是一種分離的絕緣材料。
這兩個都有相同的屬性對話方塊。在選定絕緣材料對話方塊後，按兩下核心或預浸料或按一下屬性按鈕。
該絕緣層的厚度與各層之間的保持電壓和信號耦合等因素聯繫在一起，這些因素被引入到先前選擇和疊加層編號的原則中。
如果沒有特別要求，則通常選擇預設值。
除了“核心”和“Preprg”絕緣層外，在印刷電路板的上層和下一般都有絕緣層。
（絕緣）或下層（低絕緣），以選擇顯示隔離層。
按一下此按鈕的旁邊的按鈕來定義絕緣卡片的屬性。