線路板行業上游材料製造將迎景氣週期

    跟著電子設備應用的開展，尤其是轎車電子的微弱需求，全球印製線路板（PCB）商場堅持著穩步的開展。據專家剖析，PCB在2019年商場規劃將超越

5000億元。而在PCB職業全球產能東移的環境下，我國大陸PCB工業開展迅速並成為了全球PCB產能最高的區域。此前Prismark猜測，2017年我國PCB產

值將達289.72億美元，占全球總產值的50%以上。
      PCB是電子產品的要害電子互連件和各電子零件裝載的基板，一切的電子設備都離不開PCB，因而其被稱為“電子體系產品之母”。PCB被廣泛

應用於消費電子、通訊設備、轎車電子、工控設備、醫療電子、智慧安防、清潔能源、航空航太和軍工產品等很多範疇，是現代電子資訊產品中不可

或缺的電子元器件。PCB工業的開展水準可在一定程度上反映一個國家或區域電子工業的開展速度與技能水準。我國PCB工業在開展的進程中商場競賽

充沛且職業壁壘高競賽格式安穩，現在我國PCB製作企業在A股上市的已有三十多家，工業相關上市公司不下五十家。以依頓電子、景旺電子、興森科

技、崇達科技、丹邦科技等公司為代表在各個細分範疇飛速開展。
傳統的PCB，選用印刷蝕刻阻劑的工法，做出電路的線路及圖面，因而被稱為印刷電路板或印刷線路板。因為電子產品不斷微小化、精細化，現在大

多數PCB都是選用貼附蝕刻阻劑(壓膜或塗布)，經過曝光顯影後，再以蝕刻做出電路板。電路板首要由焊盤、過孔、裝置孔、導線、元器件、接外掛

程式、填充、電氣鴻溝等組成。常見的板層結構包含單層板(Single Layer PCB)、雙層板(Double Layer PCB)和多層板(Multi Layer PCB)三種。多

層線路板是電子資訊技能向高速度、多功用、大容量、小體積、薄型化、輕量化方向開展的產品。一般指有四層及以上的導電圖形的PCB，多層板的

層數一般為偶數，層數越高所需的技能要求也越高，能夠支持的功用也更豐厚。多層線路板製作進程十分複雜，具有較強的定制性特色，不同客戶對

產品的要求各不相同，產品一般要依據客戶的技能特色和規劃要求進行量身定制。因而，電路板職業首要採取訂單出產形式，客戶一般經過訂單約好

每批次產品的數量、線路安置、層數、基材、交貨期以及特別技能要求等，企業依據訂單要求組織出產。國內PCB工業首要散佈在長三角、珠三角等

電子科技發達區域。珠三角、長三角區域集合較多的各類高級人才，且工業配套十分完善，估計未來仍將堅持PCB工業的優勢位置，且要點向高技能

、高附加值的產品方向開展。
      近年來，因為沿海區域勞動力本錢、環保要求不斷提高等要素的影響，PCB工業正逐漸向內地工業條件較好的省市搬運，尤其是湖南、湖北、

江西、重慶等經濟工業帶，中西部區域PCB產能呈快速增長的開展勢頭。國內PCB產品結構正在逐漸發生優化，其間傳統產品單/雙面板及多層板的出

售占比正在逐漸下降，高技能含量、高附加值的HDI板、封裝基板、撓性板等產品出售占比則不斷提高。依據Prismark資料，2016年，國內硬板、複

合板的商場占比別離為13.0%、3.7%，而4層板、6層板及8至16層板的商場占比別離為19.1%、13.5%和10.4%，IC載板、18層及以上高層板銷量占比較

小，別離僅為2.7%和1.2%。HDI板和柔性板的商場占比別離為16.5%、17.1%。受PCB工業的開展影響，PCB工業鏈的上游資料供應商必將迎來景氣週期

。
       PCB的工業鏈從上之下順次為“原資料—基材—PCB”，上游資料包含銅箔、氰化亞金鉀，樹脂、玻璃纖維布、聚脂薄膜、防焊油墨、磷銅球

等，其間銅箔、樹脂和玻璃纖維布是首要原資料；中游基材首要指覆銅板（CCL），下流則是各類PCB。工業鏈自上而下職業集中度順次下降。
     上游原資料優勢廠商議價能力強,PCB所需的首要原資料包含覆銅板、半固化片、銅箔、氰化亞金鉀、銅球和油墨等，其間本錢占比別離到達35%

、11%和9%的覆銅板、半固化片和氰化亞金鉀是最為首要的三種原資料。國內某大型電路板製作企業2016年1-3月三種資料一共占原資料收購總額比重

約55%，占主營業務本錢的43%。關於PCB職業的上游資料出產供應商而言，整體來看，覆銅板職業集中度高，企業規劃相對較大，全球現已形成相對

集中和安穩的供給格式。Prismark 2016年5月計算顯現，2015年全球覆銅板總產值約9579百萬美元，其間排名前5家供應商商場份額約50.1%。龍頭廠

商議價能力強，不光能在玻纖布、銅箔等原資料收購中具有較強的話語權，並且可在下流需求旺盛的商場環境中將本錢上漲的壓力轉嫁下流印製線路

板（PCB）廠商，並在此進程中優化本身盈餘水準。
銅箔是製作覆銅板最首要的原資料，在PCB中起到導電、散熱的作用。PCB的功能很大程度上取決於銅箔的品質和對銅箔的加工水準，因而銅箔也被稱

為電子產品信號與電力傳輸的“神經網路”。
在覆銅板的三大原資料（銅箔、樹脂、玻璃纖維布）中，銅箔本錢占比最高。相關企業如國內鋰電銅箔龍頭供應商諾德股份；佈局超薄高精度鋰電銅

箔的筆直一體化供應商超華科技；規劃優勢明顯且議價能力強的覆銅板龍頭金安國紀、生益科技，等都迎來利好消息。
氰化亞金鉀是電路板製作進程中要害資料之一，鍍金的主鹽，含金量68.3%，一克的價格200元左右，雖然價格不菲但卻無法替代。在PCB製作進程中

經過電鍍金或化鍍金兩種工藝製備到PCB上。
銅是線路板導電的首要資料，也是電子工業的根底資料，但銅的耐候性很差，易氧化失效，而金具有耐磨、導電性好、觸摸電阻低、化學性質安穩等

一系列無與倫比的優異功能，所以在PCB製作進程中廣泛應用於銅層維護和金手指鍍膜。咱們看到線路板部分有黃色的金屬，這都是金鍍層。此外，

根據本錢考慮，國內中低端印製線路板（PCB）企業廣泛運用銀鍍層。
      氰化亞金鉀商場集中度很高，國內有出產資質的企業不足30家，商場活躍度較高的僅有4-5家，江蘇蘇大，深圳富駿、招金勵福等。其間招金

勵福出產的氰化亞金鉀、氰化銀鉀商場佔有率超越40%以上，為國內工業貴金屬化學品最大的出產企業。跟著工業集中度的上升，面臨下流企業，可

能逐漸獲得定價優勢。PCB職業從需求來看未來幾年依然呈安穩上漲趨勢，為職業的開展提供了一個堅實的根底。作為PCB工業的首要原料供應商，這

些具有品牌效應、技能優勢、溢價能力的企業正日益凸現出資價值。