軟板將出現新工藝(卷軸式微細線寬智慧造技術)

臺灣推動「五加二」之智慧機械工業立異計畫，為相應該計畫，嘉聯益科技、聯策科技及柏彌蘭金屬化等公司結合工研院與資策會之研發能量，透過

臺灣經濟部工業局「智慧製造立異效能化計畫」的整合及推動下，樹立「卷軸式微細線寬雙層軟板智慧製造技術」研發聯盟，針對軟板製造新技術及

其智慧化模組進行整合開發，打造具有跨公司零元件出產品質即時回饋、動態參數智慧調整、人工智慧化良率分析模組及出產閱歷暨資訊圖表視覺化

之高附加價值軟板出產線，以技術搶先堅持臺灣軟板工業比賽力。
      據臺灣電路板協會核算，2016年臺灣軟板產值已達39.5億美金，以市占率38%居全球之冠。工研院IEK預估，全球於2017年產值可達126億美元

，2018年更可持續成長至130億美元，臺灣將持續扮演重要供應鏈人物。臺灣軟板工業要在未來持續搶先，必定要在出產辦法上進行立異及打破，包

含：新制程技術樹立、建構智慧工業供應鏈及雲端運算途徑等，讓出產進程更為快速、產品更具高附加價值、人力運用更為彈性及產品品質更簡略掌

握等，抵達工業優化並引領臺灣工業的轉型及晉級。
      臺灣經濟部工業局林俊美組長指出，臺灣從2016年開始，生動推動智慧機械政策，PCB是臺灣的要害工業，此次軟板智慧製造聯盟之樹立，透

過工研院與資策會偕同TPCA協會整合臺灣地區工業鏈的上中下遊資源，以集體戰辦法，跋涉比賽力、強化工業資源效益的辦法，一步一步地推動工業

銜接成形，加速臺灣電路板工業朝智慧化與高值化翻開。
      臺灣電路板協會吳永輝理事長則標明，臺灣的PCB工業翻開恰當早，廠商在制程技術的投入也恰當生動。為了促進工業晉級，臺灣電路板協會

在2017年所擬定之臺灣電路板工業白皮書中說到，2020年臺灣電路板工業鏈產值要應戰兆元，新的製造辦法要融入智慧化及綠色化技術為必要手法。

本研發聯盟的樹立是工業鏈晉級及轉型的重要要害，透過智慧製造技術讓工業供應鏈的設備可串聯再一起，同享互相資源，讓出產可因應終端產品商

需求更為彈性、更為快速。
      工研院機械所胡竹生所長標明，工研院的一項重要任務是與工業並肩作戰！現行智動化一直是PCB工業翻開未來重要議題，設備聯網的通訊協

定的不一致，是首要急需處理的問題。因此聯盟透過與工研院具有的「半導體業通訊規範(SECS/GEM)」及「國家級公版聯網效能途徑(NIP, National

IIoT PaaS)」等專利與技術授權，結合資通訊與智慧機械的「軟硬整合」技術，來改進全體制程的功率及彈性。參與智慧製造的產線能下降不良率清

掃時間50%以上；並減少人工分析產品良率時間約30%，將處理業者人力不足、過度仰賴外勞問題。
      事實上，因應全球消費商場關於電子產品的需求改動，印刷電路板工業面臨將正本規範規範許多出產的辦法，逐漸轉化成為少量多樣或多量多

樣的特徵化出產辦法。在面臨中國大陸、日本與韓國電路板廠商的比賽，將透過「高值化」及「智動化」促進工業體質再造，成為臺灣PCB工業面臨

的重要課題。期盼藉由「卷軸式微細線寬雙層軟板智慧製造技術」聯盟場域試煉，可望打破日本廠商獨佔技術並跋涉門檻，產品適用高階軟板與高頻

通訊產品，可為臺灣廠商在5G商場搶得先機，未來每年可發明22.8億元台幣以上產值。