2018年將會是類載板的發展期

      在iPhoneX採用堆疊式類載板(Substrate Like PCB)主版，三星電子(Samsung Electronics)將在2018年新款高階智慧型手機也選用類載板，韓國印刷電路板業者初步淮備進行大規劃設備出資，以迎接未來類載板市場需求爆發。
 
據韓媒報導，三星電機(Semco)、Korea Circuit、Daeduck GDS、ISU Petasys等南韓零元件業者已初步淮備為三星電子出產Galaxy S9(暫名)的類載板，這四家業者總計將投入約1.77億美元從事設備出資。
 
這些業者的出資規劃以三星電機最大，約1億美金，其次是Korea Circuit為0.45億美金，Daeduck GDS與ISU Petasys各為0.18億美金及0.15億美金，量產時程訂在2018年頭，因此這些設備2017年底前應會全數用於產線。
 
跟著電子設備功用越區健壯，估定體積需求容納更多零組件，手機業者活潑將智慧型手機的內部空間做最大使用，好讓電池容量能盡可能擴展，延伸手機待機時間，因此有必要設法將主機板體積縮小，搭載更高功能零件，類載板就是能到達此目的的零件之一。
 
類載板為主機板新技術，由高密度聯接板(HDI)開展而來，因此可沿用正本的高密度聯接板產線，替換部分制程設備即可出產。三星電子為了從事研發已做了相當多的淮備，2017年結束檢驗出產之後，2018年頭就會初步量產。
 
三星電子與為韓國產量最大的業者，不論選用新技術都洞見觀瞻。三星選用類載板後，首要遭受衝擊的就是韓國主機板供應商，現有12家供應商中，能出產類載板的業者不到5家。