為在UL認證時能獲得更高的最大工作溫度值(MOT),羅傑斯公司先進線路板資料事業部推出了新一代具有更好耐熱性的RO4360G2 層壓板。
2010 年,羅傑斯公司推出其突破性產品RO4360層壓板,該產品是首款具有高介電常數(High Dk)的射頻熱固性層壓板。而現在羅傑斯推出了下一代具有更好的耐熱功用的 RO4360G2 層壓板,這將有助於板材加工商在UL認證中結束更高的最大工作溫度值。最近推出的該資料特有的6.15 @ 10GHz的介電常數,使下一代功率放大器設計者能夠結束縮小規範和削減本錢的方針。具體來說,高介電常數的板材能夠明顯削減製品電路板的規範(20-30%)。此外RO4360G2板材的加工類似於 FR-4,可相容自動化貼裝,並供給與羅傑斯RO4350B資料相同的可靠性和穩定性。
RO4360G2 板材滿意UL 94V-0(待測中)以及無鉛制程才調,其傑出的導熱率(0.81 W/m/K)提高了可靠性,低Z 軸熱膨脹係數提高了鍍通孔的可靠性,鑽孔功用與RO4350B板材恰當甚至更好。
RO4360G2 層壓板的典型應用是功率放大器、 低雜訊放大器、 射頻組件 (合路器和功分器)、天線以及作為一種 LTCC (低溫共燒的陶瓷)的替代資料。RO4360G2層壓板是設計師為4G途徑和下一代航空航太途徑一向尋找的資料解決方案。