28層電路板產品實現策劃書
一、策劃目的：
二、產品品質目標：
1、板厚：4.8mm +/-0.48mm；
2、阻抗要求：單端50歐姆，
3、表面處理：化學沉金+OSP；
4、層數：28層。
三、工藝策劃方案：
1、基本數據：
項目客戶原裝工程處理蝕刻補償前
外形尺寸（mm）279.4 X 279.40
板厚（mm） 4.8
最小孔徑（mm） 0.40
板厚孔徑比 12
外層線寬/線距（mil）25/8
內層線寬/線距（mil）8/8
最小外層環寬（mil）5.5
最小內層環寬（mil）5.8
最小內層隔離環寬（mil）
最小孔到線距離（mil）13.5
2、工程設計疊層結構如下：
L1---------------------------------------------2.56MIL
1080X2 5.6mil
P2---------------------------------------------1.2 MIL
CORE 5.91mil
L3--------------------------------------------0.6 MIL
3313+1080 5.9mil
P4---------------------------------------------1.2 MIL
CORE 5.91mil
L5---------------------------------------------0.6 MIL
3313+1080 5.9mil
P6--------------------------------------------1.2 MIL
CORE 5.91mil
L7---------------------------------------------0.6MIL
3313+1080 5.9mil
P8---------------------------------------------1.2 MIL
CORE 5.91mil
L9--------------------------------------------0.6 MIL
3313+1080 5.9mill
P10--------------------------------------------1.2 MIL
CORE 5.9mil
L11--------------------------------------------0.6MIL
3313+1080 5.9mill
P12---------------------------------------------1.2 MIL
CORE 5.9mil
L13--------------------------------------------0.6MIL
3313+1080 5.9mill
P14---------------------------------------------1.2 MIL
CORE 5.91mil
L15--------------------------------------------0.6 MIL
3313+1080 5.9mill
P16---------------------------------------------1.2 MIL
CORE 5.91mil
L17--------------------------------------------0.6MIL
3313+1080 5.9mil
P18---------------------------------------------1.2 MIL
CORE 5.91mil
L19---------------------------------------------0.6MIL
3313+1080 5.9mil
P20--------------------------------------------1.2 MIL
CORE 5.91mil
P21---------------------------------------------1.2 MIL
33131080 5.9mill
P22--------------------------------------------1.2 MIL
CORE 5.91mil
P23---------------------------------------------1.2 MIL
3313+1080 5.8mil
L24---------------------------------------------1.2 MIL
CORE 5.9MIL
L25---------------------------------------------1.2 MIL
3313+1080 5.5mill
L26--------------------------------------------1.2 MIL
CORE 5.9mil
P27---------------------------------------------1.2 MIL
1080X2 5.6mil
L28-------------------------------------------2.56
理論壓板厚：4.73mm
完成厚度：4.8+/-10%mm
L3，L5，L7，L9，L11，L13，L15，L17，L19 8MIL調為5MIL 49.46OHM；
工程阻抗設計：
3、PCB板材：
4、工藝流程：
5、各工序注意事項：
6、成品板測試：
四、計畫：
六、成員：
七、策劃生產總結報告
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