線路板流程簡介：開料－－鑽孔－－幹膜制程－－壓合－－减銅－－電鍍－－塞孔－－防焊（綠漆/綠油）－－鍍金－－噴錫－－成型－－開短路測試－－終檢－－雷射鑽孔
A. 開料（Cut Lamination）
a-1裁板（Sheets Cutting）
a-2原物料發料（Panel）（Shear material to Size）
B. 鑽孔（Drilling）
b-1內鑽（Inner Layer Drilling）
b-2一次孔（Outer Layer Drilling）
b-3二次孔（2nd Drilling）
b-4雷射鑽孔（Laser Drilling）（Laser Ablation）
b-5盲（埋）孔鑽孔（Blind &；Buried Hole Drilling）
C. 幹膜制程（Photo Process（D/F））
c-1前處理（Pretreatment）
c-2壓膜（Dry Film Lamination）
c-3曝光（Exposure）
c-4顯影（Developing）
c-5蝕銅（Etching）
c-6去膜（Stripping）
c-7初檢（Touch-up）
c-8化學前處理，化學研磨（Chemical Milling）
c-9選擇性浸金壓膜（Selective Gold Dry Film Lamination）
c-10顯影（Developing）
c-11去膜（Stripping）
Developing，Etching &； Stripping（DES）
D. 壓合Lamination
d-1黑化（Black Oxide Treatment）
d-2微蝕（Microetching）
d-3鉚釘組合（eyelet）
d-4疊板（Lay up）
d-5壓合（Lamination）
d-6後處理（Post Treatment）
d-7黑氧化（Black Oxide Removal）
d-8銑靶（spot face）
d-9去溢膠（resin flush removal）
E. 减銅（Copper Reduction）
e-1薄化銅（Copper Reduction）
F. 電鍍（Horizontal Electrolytic Plating）
f-1水准電鍍（Horizontal Electro-Plating）（Panel Plating）
f-2錫鉛電鍍（Tin-Lead Plating）（Pattern Plating）
f-3低於1 mil（Less than 1 mil Thickness）
f-4高於1 mil（More than 1 mil Thickness）
f-5砂帶研磨（Belt Sanding）
f-6剝錫鉛（Tin-Lead Stripping）
f-7微切片（Microsection）
G. 塞孔（Plug Hole）
g-1印刷（Ink Print）
g-2預烤（Precure）
g-3表面刷磨（Scrub）
g-4後烘烤（Postcure）
H. 防焊（綠漆/綠油）：（Solder Mask）
h-1 C面印刷（Printing Top Side）
h-2 S面印刷（Printing Bottom Side）
h-3靜電噴塗（Spray Coating）
h-4前處理（Pretreatment）
h-5預烤（Precure）
h-6曝光（Exposure）
h-7顯影（Develop）
h-8後烘烤（Postcure）
h-9 UV烘烤（UV Cure）
h-10文字印刷（Printing of Legend）
h-11噴砂（Pumice）（Wet Blasting）
h-12印可剝離防焊（Peelable Solder Mask）
I . 鍍金Gold plating
i-1金手指鍍鎳金（Gold Finger）
i-2電鍍軟金（Soft Ni/Au Plating）
i-3浸鎳金（Immersion Ni/Au）（Electroless Ni/Au）
J. 噴錫（Hot Air Solder Leveling）
j-1水准噴錫（Horizontal Hot Air Solder Leveling）
j-2垂直噴錫（Vertical Hot Air Solder Leveling）
j-3超級焊錫（Super Solder）
j-4.印焊錫突點（Solder Bump）
K. 成型（Profile）（Form）
k-1撈型（N/C Routing）（Milling）
k-2模具沖（Punch）
k-3板面清洗烘烤（Cleaning &；Backing）
k-4 V型槽（V-Cut）（V-Scoring）
k-5金手指斜邊（Beveling of G/F）
L. 開短路測試（Electrical Testing）（Continuity &；Insulation Testing）
l-1 AOI光學檢查（AOI Inspection）
l-2 VRS目檢（Verified &；Repaired）
l-3泛用型治具測試（Universal Tester）
l-4專用治具測試（Dedicated Tester）
l-5飛針測試（Flying Probe）
M. 終檢（Final Visual Inspection）
m-1壓板翹（Warpage Remove）
m-2 X-OUT印刷（X-Out Marking）
m-3包裝及出貨（Packing &；shipping）
m-4目檢（Visual Inspection）
m-5清洗及烘烤（Final Clean &；Baking）
m-6護銅劑（ENTEK Cu-106A）（OSP）
m-7離子殘餘量測試（Ionic Contamination Test）（Cleanliness Test）
m-8冷熱衝擊試驗（Thermal cycling Testing）
m-9焊錫性試驗（Solderability Testing）
N. 雷射鑽孔（Laser Ablation）
N-1雷射鑽Tooling孔（Laser ablation Tooling Hole）
N-2雷射曝光對位孔（Laser Ablation Registration Hole）
N-3雷射Mask製作（Laser Mask）
N-4雷射鑽孔（Laser Ablation）
N-5 AOI檢查及VRS（AOI Inspection &；Verified &；Repaired）
N-6 Blaser AOI（after Desmear and Microetching）
N-7除膠渣（Desmear）
N-8微蝕（Microetching）
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