SMT的60個常識

1. 一般來說，SMT車間規定的溫度為25±3℃；

2. 錫膏印刷時，所需準備的資料及工具錫膏、鋼板、刮刀、擦拭紙、無塵紙、清洗劑、攪拌刀；

3. 一般常用的錫膏合金成份為Sn/Pb合金，且合金比例為63/37；

4. 錫膏中主要成份分為兩大部分錫粉和助焊劑。

5. 助焊劑在焊接中的主要作用是去除氧化物、破壞融錫表面張力、防止再度氧化。

6. 錫膏中錫粉顆粒與Flux（助焊劑）的體積之比約為1:1，重量之比約為9:1；

7. 錫膏的取用原則是先進先出；

8. 錫膏在開封使用時，須經過兩個重要的過程回溫、攪拌；

9. 鋼板常見的製作方法為：蝕刻、雷射、電鑄；

10. SMT的全稱是Surface mount（或mounting）technology，中文意思為表面粘著（或貼裝）科技；

11. ESD的全稱是Electro-static discharge，中文意思為靜電放電；

12. 製作SMT設備程式時，程式中包括五大部分，此五部分為PCB data； Mark data； Feeder data； Nozzle data； Part data；

13. 無鉛焊錫Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔點為217C；

14. 零件乾燥箱的管制相對溫濕度為&lt； 10%；

15. 常用的被動元器件（Passive Devices）有：電阻、電容、點感（或二極體）等； 主動元器件（Active Devices）有：電晶體、IC等；

16. 常用的SMT鋼板的材質為不銹鋼；

17. 常用的SMT鋼板的厚度為0.15mm（或0.12mm）；

18. 靜電電荷產生的種類有摩擦、分離、感應、靜電傳導等；靜電電荷對電子工業的影響為：ESD失效、靜電污染；靜電消除的三種原理為靜電中和、接地、遮罩。

19. 英制尺寸長x寬0603= 0.06inch*0.03inch，公制尺寸長x寬3216=3.2mm*1.6mm；

20. 排阻ERB-05604-J81第8碼“4”表示為4個回路，阻值為56歐姆。 電容ECA-0105Y-M31容值為C=106PF=1NF =1X10-6F；

21. ECN中文全稱為：工程變更通知單；SWR中文全稱為：特殊需求工作單，必須由各相關部門會簽，檔案中心分發，方為有效；

22. 5S的具體內容為整理、整頓、清掃、清潔、素養；

23. PCB真空包裝的目的是防塵及防潮；

24. 品質政策為：全面品管、貫徹制度、提供客戶需求的品質；全員參與、及時處理、以達成零缺點的目標；

25. 品質三不政策為：不接受不良品、不製造不良品、不流出不良品；

26. QC七大手法中魚骨查原因中4M1H分別是指（中文）：人、機器、物料、方法、環境；

27. 錫膏的成份包含：金屬粉末、溶濟、助焊劑、抗垂流劑、活性劑；按重量分，金屬粉末占85-92%，按體積分金屬粉末占50%；其中金屬粉末主要成份為錫和鉛，比例為63/37，熔點為183℃；

28. 錫膏使用時必須從冰柜中取出回溫，目的是：讓冷藏的錫膏溫度回復常溫，以利印刷。 如果不回溫則在PCBA進Reflow後易產生的不良為錫珠；

29. 機器之檔案供給模式有：準備模式、優先交換模式、交換模式和速接模式；

30. SMT的PCB定位管道有：真空定位、機械孔定位、雙邊夾定位及板邊定位；

31. 絲印（符號）為272的電阻，阻值為2700Ω，阻值為4.8MΩ的電阻的符號（絲印）為485；

32. BGA本體上的絲印包含廠商、廠商料號、規格和Datecode/（Lot No）等資訊；

33. 208pinQFP的pitch為0.5mm；

34. QC七大手法中，魚骨圖強調尋找因果關係；

37. CPK指：現時實際狀況下的制程能力；

38. 助焊劑在恒溫區開始揮發進行化學清洗動作；

39. 理想的冷卻區曲線和回流區曲線鏡像關係；

40. RSS曲線為升溫→恒溫→回流→冷卻曲線；

41.我們現使用的PCB材質為FR-4；

42. PCB翹曲規格不超過其對角線的0.7%；

43. STENCIL製作鐳射切割是可以再重工的方法；

44. 現時電腦主機板上常被使用之BGA球徑為0.76mm；

45. ABS系統為絕對座標；

46. 陶瓷晶片電容ECA-0105Y-K31誤差為±10%；

47. Panasert松下全自動貼片機其電壓為3？ 200±10VAC；

48. SMT零件包裝其卷帶式盤直徑為13寸，7寸；

49. SMT一般鋼板開孔要比PCB PAD小4um可以防止錫球不良之現象；

50. 按照《PCBA檢驗規》範當二面角＞90度時表示錫膏與波焊體無附著性；

51. IC拆包後濕度顯示卡上濕度在大於30%的情况下表示IC受潮且吸濕；

52. 錫膏成份中錫粉與助焊劑的重量比和體積比正確的是90%：10%，50%：50%；

53.早期之表面粘裝科技源自於20世紀60年代中期之軍用及航空電子領域；

54.現時SMT最常使用的焊錫膏Sn和Pb的含量各為：63Sn+37Pb；

55.常見的頻寬為8mm的紙帶料盤送料間距為4mm；

56. 在1970年代早期，業界中新門一種SMD，為“密封式無脚晶片載體”，常以HCC簡代之；

57. 符號為272之組件的阻值應為2.7K歐姆；

58. 100NF組件的容值與0.10uf相同；

59. 63Sn+37Pb之共晶點為183℃；

60. SMT使用量最大的電子零件材質是陶瓷；