電路基板孔內無銅的原因分析

採用不同樹脂系統和材質的電路基板，樹脂系統不同，也導致沉銅處理時活化效果和沉銅時明顯差异差异性。 特別是一些CEM複合基板材和高頻板銀基材特异性，在做化學沉銅處理時，需要採取一些較為特殊方法處理一下，假若按正常化學沉銅有時很難達到良好效果。

基板前處理問題。 一些基板可能會吸潮和本身在壓合成基板時部分樹脂固化不良，這樣在鑽孔時可能會因為樹脂本身强度不够而造成鑽孔質量很差，鑽污多或孔壁樹脂撕挖嚴重等，囙此開料時進行必要烘烤是應該。 此外一些多層板層壓後也可能會出現pp半固化片基材區樹枝固化不良狀況，也會直接影響鑽孔和除膠渣活化沉銅等。 鑽孔狀況太差，主要表現為：孔內樹脂粉塵多，孔壁粗糙，空口毛刺嚴重，孔內毛刺，內層銅箔釘頭，玻璃纖維區撕扯斷面長短不齊等，都會對化學銅造成一定質量隱患。

刷板除了機械方法處理去基板表面污染和清除孔口毛刺/披鋒外，進行表面清潔，在很多情况下，同時也起到清洗除去孔內粉塵作用。 特別是多一些不經過除膠渣工藝處理雙面板來說就更為重要。 還有一點要說明，大家不要認為有了除膠渣就可以出去孔內膠渣和粉塵，其實很多情况下，除膠渣工藝對粉塵處理效果極為有限，因為在槽液中粉塵會形成小膠團，使槽液很難處理到，這個膠團吸附在孔壁上可能形成孔內鍍瘤，也有可能在後續加工過程中從孔壁脫落，這樣也可能造成孔內點狀無銅， 囙此對多層和雙面板來講，必要機械刷板和高壓清洗也是必需，特別面臨著行業發展趨勢，小孔板和高縱橫比板子越來越為普遍狀況下。 甚至有時超聲波清洗除去孔內粉塵也成為趨勢。

合理適當除膠渣工藝，可以大大新增孔比結合力和內層連接可靠性，但是除膠工藝以及相關槽液之間協調不良問題也會帶來一些偶然問題。 除膠渣不足，會造成孔壁微孔洞，內層結合不良，孔壁脫離，吹孔等質量隱患； 除膠過度，也可能造成孔內玻璃纖維突出，孔內粗糙，玻璃纖維截點，滲銅，內層楔形孔破內層黑化銅之間分離造成孔銅斷裂或不連續或鍍層皺褶鍍層應力加大等狀況。 另外除膠幾個槽液之間協調控制問題也是非常重要原因。

膨松/溶脹不足，可能會造成除膠渣不足； 膨松/溶脹過渡而出較為能除盡已蓬鬆樹脂，則改出在沉銅時也會活化不良沉銅不上，即使沉上銅也可能在後工序出現樹脂下陷，孔壁脫離等缺陷； 對除膠槽來講，新槽和較高處理活性也可能會一些聯結程度較低單功能樹脂雙功能樹脂和部分三功能樹脂出現過度除膠現象，導致孔壁玻璃纖維突出，玻璃纖維較難活化且與化學銅結合力較與樹脂之間更差，沉銅後因鍍層在極度不平基底上沉積，化學銅應力會成倍加大， 嚴重可以明顯看到沉銅後孔壁化學銅一片片從孔壁上脫落，造成後續孔內無銅產生。

孔無銅開路，對PCB行業人士來講並不陌生； 如何控制？ 很多同事都曾多次問。 切片做了一大堆，問題還是不能徹底改善，總是反復重來，今天是這個工序產生的，明天又是那個工序產生的。 其實控制並不難，只是一些人不能去堅持監督預防而已，總是頭痛醫頭、腳痛醫腳。

以下是我個人對孔無銅開路的見解及控制方法。 產生孔無銅的原因不外乎就是：

1.鑽孔粉塵塞孔或孔粗。

2.沉銅時藥水有氣泡，孔內未沉上銅.

3.孔內有線路油墨，未電上保護層，蝕刻後孔無銅。

4.沉銅後或板電後孔內酸堿藥水未清洗乾淨，停放時間太長，產生慢咬蝕。

5.操作不當，在微蝕過程中停留時間太長。

6.沖板壓力過大，（設計沖孔離導電孔太近）中間整齊斷開。

7.電鍍藥水（錫、鎳）滲透能力差。

針對這7大產生孔無銅問題的原因作改善。

1.對容易產生粉塵的孔（如0.3mm以下孔徑含0.3mm）新增高壓水洗及除膠渣工序。

2.提高藥水活性及震盪效果。

3.改印刷網版和對位菲林.

4.延長水洗時間並規定在多少小時內完成圖形轉移.

5.設定計時器。 6.新增防爆孔。 减小板子受力。

7.電路基板定期做滲透能力測試。 那麼知道了有那麼多原因會導致孔無銅開路，還要每次切片分析嗎？？ 是否應該去提前預防監督。