一、FPC的缺點:

(1)一次性初始成本高

由於軟性PCB是為特殊應用而設計、製造的,所以開始的電路設計、佈線和照相底片所需的費用較高。 除非有特殊需要應用軟性PCB外,通常少量應用時,最好不採用。

(2)軟性PCB的更改和修補比較困難

軟性PCB一旦製成後,要更改必須從底圖或編制的光繪程式開始,囙此不易更改。 其表面覆蓋一層保護膜,修補前要去除,修補後又要復原,這是比較困難的工作。

(3)尺寸受限制

軟性PCB在尚不普的情况下,通常用間歇法工藝製造,囙此受到生產設備尺寸的限制,不能做得很長,很寬。

(4)操作不當易損壞

裝連人員操作不當易引起軟性電路的損壞,其錫焊和返工需要經過訓練的人員操作.

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二、FPC的優點:

柔性印刷電路板(Flexible Printed Circuit Board)是用柔性的絕緣基材製成的印刷電路,具有許多硬性印刷電路板不具備的優點:

(1)可以自由彎曲、捲繞、折疊,可依照空間佈局要求任意安排,並在三維空間任意移動和伸縮,從而達到元器件裝配和導線連接的一體化;

(2)利用FPC可大大縮小電子產品的體積和重量,適用電子產品向高密度、小型化、高可靠方向發展的需要。 囙此,FPC在航太、軍事、移動通訊、手提電腦、電腦週邊、PDA、數位相機等領域或產品上得到了廣泛的應用;

(3)FPC還具有良好的散熱性和可焊性以及易於裝連、綜合成本較低等優點,軟硬結合的設計也在一定程度上彌補了柔性基材在元件承載能力上的略微不足。