聯碩電路關於PCB工程製作MI培訓課程

聯碩電路關於PCB工程製作MI培訓內容

一、Aperture的核對方法。

二、分孔圖。

三、週邊圖。

四、拼圖。

五、MI第一頁。

六、MI第二頁。

七、流程圖&amp； 參數控制要求。

八、內層板製作訓示。

出MI的兩條原則：

1、客戶所有資料的內容都必須檢查，不能漏。

2、MI上所寫的第一項都要有可靠的根據。

培訓目標：

三個月內必須能獨立發出一份new gerber.

Apertuer的核對方法。

A、CAD/CAM資料的檢查：

每份新資料（New gerber）CAD/CAM房都會列印出一份CAD/CAM資料，MI須核對解壓後的每個檔案是否都能找到相關資料（如菲林、圖紙、紙菲林、列印資料、網絡檔案）與其對應，若某個檔案未找到對應資料，須找CAD/CAM房列印或在網上查。

以上有檔案對應的資料為客戶原裝資料，除此之外，還有一部分資料是CAD/CAM房通過genesis轉化客戶資料得來的，如Aperture入數，分孔資料（含鑽孔菲林、優化鑽孔資料等），此類資料沒有檔案名對應。

B、Aperture的核對：

Aperture:Gerber資料由兩部分組成：骨架和Aperture list，骨架只給出圖形的整體架構，每一部分圖形的大小和形狀則由Aperture list中的D-CODE給出。

Aperture list（即光圈錶）由D-CODE組成，D-CODE包含內容有：大小、形狀、（圓形R、方形S等）、方向（X、Y方向、角度等）。 Aperturer的形狀參見圖一～圖四。

Aperture list有三種給出方法：全自動入數、半自動入數、手動入數。

全自動入數：Aperture的全部資訊及導入方法在gerber中均已定義好，讀入gerber時，骨架和aperture會自動搭配好，此種入數一般為RS274格式，CAD/CAM房會在aperture中注明，Mi組不用核對aperture.但必須仔細檢查菲林是否有不正常的地方及是否有APERTURE SIZE為0MIL、1MIL、 2MIL的情况（要通過viewmate找出出現在哪層的哪個地方）； 以及圓弧角度問題。

半自動入數：APERURE的全部資訊已按照規範定義好，但讀入GERBER時，導入方法須人工介定，如*.PHO格式。 此咱APERTURE須MI組核對。 防止定義錯及張冠李戴的情况。

手動入數：APERTURE的全部資訊都須CAD/CAM房手動輸入。 此種APERTURE也須MI組核對。

核對APERTURE即檢查客戶提供的D-CODE與CAD/CAM房入的D-CODE的大小、形狀、方向是否一致。

注意：

1）檢查APERRURE上的檔名和FILE SIZE與NPD與郵件上的要一致，有問題提出來問有經驗的工程師。

2）對CADCAM房在APERTURE首頁寫的字“僅供參考、打不開”等，一定要在電腦上看一下檔案內容（不能隨便放過），由組長或有經驗的工程師判斷一下，再决定問客。

3）對APERTURE裏的檔案內容要看懂，看明白（不可只看檔名），有好多資訊都在裡面，如孔的大小、孔的性質。 WKK的8561、12597、12578等在圖紙上說明取消一些D-CODE。 核對時要找到該D-CODE對應位置並在MI上要指出取消內容，或讓CAD/CAM重新做正確菲林。

4）檢查菲林的異常現象。 要檢查客戶設計有沒有超能力。 對异常時，要先看CAD/CAM做的READJOB是否正確。 經CAM房首長簽名沒錯時再問客。

5）有網絡檔案時要求CAM房做網絡檢查，網絡檔案有問題時通知客戶重上。

6）有正負疊加層時，要通知CAM房做優化處理。

7）注意surface pologon（多意線）的情况，16738

C、鑽孔的檢查：

客戶上的鑽層資料經過CAD/CAM房處理後會產生鑽層報告、鑽層菲林（即圓點菲林）、分孔菲林（即HOLE菲林）。 在PACKAGE裡面，鑽層菲林有兩張，一張是原裝（通常與客戶原始檔名相同），另一張是優化後的菲林（通常為原裝鑽帶名後＋opt）。

鑽孔的檢查包括以下幾個方面：

（1）疊孔、相交孔、近距離孔；

CAD/CAM房的鑽層報告顯示有疊孔（duplicate hole）、相交孔（touching hole）、近距離孔（close hole），若鑽層中出現以上三種情况，還會附上警告錶（alarm）。

疊孔：兩孔中心在同一個位置（兩孔孔徑相同時）或一個孔包含在另一個孔之內（兩孔孔徑不同時）。 若兩孔是同一咱也，CAD/CAM房會自動將0中的一個取消，即優化。 若兩孔不是同一種孔，但孔性質（PTH或NPTH）是相同的，通常將較小的孔取消，若兩孔的孔性質不同，則需問客。

相交孔：指兩個孔之間交叉，此種情況通常需要在相交的尖角比特加鑽0.6mm（鑽嘴直徑）的孔以去除尖比特，具體方法如下：

1、相交弦長大於0.3mm時，兩個須角各鑽一個孔，鑽孔中心在相交弦上；

2、相交弦長小於0.3mm時，兩個尖角連線中心鑽一個孔；

3、0.6mm的孔鑽進尖負比特5到6mil；

4、若兩孔中心很近，須負比特小於5mil時，不用加鑽孔。

加鑽孔的原因：

1、防止尖角比特刺破D/F導致不能封孔；

2、去除毛刺，避免孔內雜物影響外觀（FR-4料時）。

警告錶：顯示出現以上三種情况的孔資訊，包含座標、孔徑、孔中心距等。

也座標的用法：用Viewmate打開鑽層後，直接按“X”後輸入X座標，再按“Y”後輸入Y座標，即得到疊孔等出現的位置。 （注意不要重新定零點，因為CAD/CAM房已定好零點）。

（2）分孔圖（Drill drawing）與鑽層（Drill layer）是否一致：

注意檢查四個方面：孔徑、孔數、孔類型（PTH或NPTH）、孔位置。

分孔圖：孔符號只示意大致位置，分了孔圖上一般附有分孔錶，分孔錶中包含的內容一般有：孔徑、孔數、孔類型（PTH或NPTH）、孔徑公差。

鑽層：一般包括兩個部分：孔座標（如*.DRL、*.TXT檔案）和鑽孔報告，鑽孔報告中一般飲食的內容有：孔徑、孔數、孔類型。

（3）孔徑大小和公差：

我廠鑽嘴（Drill bit）範圍為：最小0.25mm，最大6.55mm。 若有此範圍之外的鑽孔，太小時需考慮用雷射鑽孔（Laser drill），雷射鑽孔直徑為0.1～0.25mm，縱橫比0.75:1，內外層ring做5mil。 太大時需考慮鑼孔（孔徑公差大於＋/－0.1mm時）或擴孔或二次鑼孔（孔徑公差小於＋/－0.1mm時）。 注意檢查孔徑公差是否可以做到，做不到時需問客。

（4）擴孔和二次鑼孔：

擴孔：指用較小的鑽嘴沿著孔壁一周將大鑽出（通常用4.0mm鑽嘴），由於要鑽的次數極多，囙此成本很高。

二次鑼孔：指用鑼刀先鑼出一個較小的孔，再將成品孔鑼出。 成本比擴孔低很多，但比一次鑼出要貴。

雖然擴孔和二次鑼孔可將孔徑公差控制在＋/－0.05mm，但為了節約成本，需儘量問客將大孔孔徑公差放鬆到＋/－0.1mm。

二、分孔圖的製作：

分孔圖包括兩部分：圖紙和分孔錶。

圖紙部分需注意以下內容：

1、單元參攷孔和MI DATUM必須是首鑽孔（即首鑽帶內的孔）。

首鑽帶：開料後（雙面板）或壓板後做外層前（多層板）第一次鑽孔所用的鑽帶。

2、必須標單元參攷孔和MI DATUM的孔對邊值。

3、若客戶提供的鑽層為單元形式，而又須以成品（Up panel）形式交貨，則成品圖上需標注所有單元參攷孔相對MI DATUMR的座標。

4、必須標注拼向。

5、鑽SLOT必須標注座標。

6、加鑽孔必須標注座標。

7、若有大孔需鑼出，需標注鑼孔中心座標。

8、有多條鑽帶時，單元參攷孔和MI DATUM必須選首鑽帶內的鑽孔（不可是SLOT或鑼孔）； 其餘鑽帶必須標注每條鑽帶內的一個孔相對單元參攷孔或MI DATUM的座標。

9、不可出現多種不同的孔使用同一種孔符號（不在同一條鑽帶內的孔，即使其他方面都相同，也算不同的孔）。

10、分孔圖上標注的孔座標和鑽層不一致時，需注明是“按鑽層做”還是“以X孔為基準按圖紙標數調整孔座標”，若圖紙上孔座標與鑽層內孔座標不一致，客戶要求按鑽層做時，MI上不要保留該類座標，以免引起CAD/CAM房、打帶房誤會。

三、週邊圖

A、週邊圖的檢查：

1、標數是否齊全（含孔對邊值）；

2、標數之間是否衝突。

3、圖紙標數和CAD週邊是否一致；

4、是否有部分週邊難以製作，如：鑼坑太窄、內角半徑太小（最小鑼刀為0.8mm）、金手指斜邊落刀比特不够、V-CUT跳刀比特不够等；

5、週邊公差是否可以做到；

6、成品形式交貨時，是否可以確定單元對成品的拼向；

7、是否有合適的管比特孔；

管比特孔的選擇：

1）最小管比特釘為0.95mm，管比特孔為NPTH時，管比特釘需比管比特孔鑽嘴小0.05mm（重鑽孔鑽嘴需比重鑽檢測管比特釘大0.2mm以上）； 管比特孔為PTH時，管比特釘需比管比特孔成品孔徑小0.05mm。

2）最少需有兩個管比特孔（其中一個可以為SLOT，但SLOT的長軸方向需在孔中心和SLOT中心的連線上。

3）管比特孔需晝選擇位於板角的NPTH（呈最大三角形排布）；

4）管比特孔必須是首鑽孔；

5）儘量避免選用對稱的管比特孔； （若NPTH做管比特會對稱時，可選一個PTH作方向管比特，大小為比成品孔徑小0.2mm）；

6）有重鑽時，需選取其中的一個孔做管比特孔（作用：防止漏重鑽工序，囙此，此孔名為重鑽檢測孔），若單元內的所有重鑽孔均小於1.0mm，則需在生產PNL（即PANEL）板邊加一個3.175mm的重鑽孔；

7）成品形式交貨時，若單元內沒有合適的管比特孔，需在折斷邊加鑽管比特孔，（一般為3個）

若單元內線路較複雜，為節約積架（Fixture）成本，需加鑽更多管比特孔，注意每套管比特孔相對成品內的單元位置需保持一致。

B、週邊圖的製作：

1、週邊標數必須齊全，但儘量不要多標數以免彼此衝突；

2、週邊圖紙儘量使用客戶原裝圖紙，儘量不要重新畫圖（因為客戶是按他所提供的週邊圖檢查週邊的；另外，若重新畫圖，會浪費較多時間）；

3、成品交貨時，需標注單元在成品內的拼向和單元參攷孔相對MI DATUM的座標；

4、有內角時須標注內角半徑。 （BR比特內角無要求時，MI注明：（BR比特內角不作要求）；

四、拼圖：

A、開料：

1）板料開料：由於板較商提供給我們的是大料，而大料尺寸太大，不適於在生產線上行板，需要將其切成生產線上便於操作操作的尺寸（生產PNL尺寸），不能太大（一般小於24’’X18’’），也不能太小（太小會影響生產線產能，一般要求雙面板大於2.0平方英尺，多層板大於1.8平方英尺）。

開料時須選擇利用率高的開料方法。

由兩個或以上芯板（CORE）多層板不可開橫直料。

多層板開料需留0.1’’的間距。

鋁基板開料尺寸固定為12’’X18”。

2）PP開料：多層板需進行PP開料，PP的寬度為49.5’’，成卷使用。

PP的開料要求比對應的板料尺寸大0.2’’（含長邊和短邊），且橫直料方向須與板料開料方向一致。

3）銅箔開料：銅箔和PP一樣，也是成卷使用，其寬度為50’’銅箔的開料尺寸固定為50’’X40’’（與壓板機的鋼板尺寸等大），囙此MI上不用注明銅箔的開料方法。

B、生產PNL要求：

1）成品間距：4mm（0.16’’）或以上，若生產PNL板邊不够時，可以减小到2.2mm（0.085’’）；

2）生產PNL板邊寬度：

雙面板：0.3”以上，但至少需有一短邊大於0.4’’（用於電鍍時夾板）；

四層板（不含盲孔板）：長邊：0.4’’以上；

短邊：0.45’’以上；

四層盲孔板、六層以上板：長邊：0.7’’以上；

短邊：0.45’’以上；

以上數據均是最小值，板料足够時可以加大（六層板一般加大到0.6’’）。

C、生產PNL內成品拼向：

1）啤板、需綠油前測試之板需對拼，即一半與另一半需背靠背。

2）V-CUT線不對稱之板需同一方向拼板或錯位至V-CUT線在同一條線上，或拉大間距至可以跳刀（8mm以上）。

3）金手指板需兩兩對拼，金手指距生產PNL兩邊均大於8.5’’時需留閘板比特（間距0.25’’）.

D、生產PNL板邊TOOLING孔加法；

TOOLING孔要求如下；

1）V-CUT管比特孔：用於V-CUT時定位。

有新、舊兩臺V-CUT機，管比特孔位置要求詳見MEI.

為方便生產，設計時需考慮生產板在兩台機上都可以做，故要求按五圖所示方法加V-CUT管比特孔（板角的孔可以共用TARGER孔）。

2）TARGET孔：用於辨別板的方向，多層板的TARGET孔還是鑽孔管比特孔。

雙面板：TARGET孔位於生產PNL的三個板角，生產PNL上的所有鑽孔要求都位於這三個TARGET孔所形成的矩形方框之內（含成品內的所有鑽孔和其他所有TOOLING孔），這樣做的目的是：鑽孔時只要保證TARGET孔不崩孔，就可以保證生產PNL內的其他所有孔都不會崩孔。 TARGET孔一般設計為距成品邊0.2’’（生產PNL板邊不够0.4’’時，TARGET孔設計為距生產PNL板邊0.15’’）。

多層板：兩個TARGET孔位於短邊的中心線上，另兩個位於短邊中心線兩側，其中在生產PNL板角處，距中心線的距離比另一側一個距中心線的距離大2’’，以上（如七圖所示，A-B&gt；2’’），所有四個孔都要求距成品板邊0.32’’（若板邊不够時，最小可作0.3’’），此距離比雙面板大， 原因是：多層板的TARGET孔是由壓板廠鑽出來的，由於此孔位置須與內層的PATTERN對準，壓板廠在鑽孔前需將外層對應銅皮掏空，此距離若小於0.32’’，成品內的銅皮有可能被掏掉而引起報廢。

正常多層板（非盲孔板）做內層線路時是沒有鑽孔的，壓完板後才鑽孔，為了將鑽孔與內層已做好的圖形對準，需將TARGET孔位置的內層的PATTERN轉化為鑽孔管比特孔，所以，壓板後須將TARGET孔對准內層TARGET PATTERN鑽出。

多層板的三個TARGET孔不放在板角，是為了區分多層板和雙面板。

以上兩種板的TARGET孔距生產PNL板邊均需有0.15’’（min）。

3）拍板對位孔：用於將菲林和板對準。

拍板對位孔一般加於長邊，間距規定為10mm（0.394’’），共8個，注意需將其中一組（共4個孔）錯位以防止上下對稱（參攷Ⅱ圖）。

拍板對位孔一般加在TARGET孔一條線上（最小需距成品板邊0.16’’）。

4）S.S.GH（絲印管比特孔）：印綠油、白字、碳油等進定位用。

S.S.GH一般加在TARGET孔一條線上（最小需距成品板邊0.16’’），距中心線0.7’’（偏右或偏下）。

5）重鑽管比特孔：用於重鑽時定位。

重鑽管比特孔一般加在TARGET孔一條線上（最小需距成品板邊0.16’’），距拍板對位孔7mm（0.276’’）。

注意重鑽管比特孔必須首鑽時鑽出，且需為NPTH.

重鑽的原因：PTH處不允許削銅皮，若首鑽將無法封孔。 （重鑽孔處一般有開窗PAD）

特別要求：為防止重匐時甩PAD（即PAD脫落），需掏空重鑽孔處銅皮，大小與鑽嘴等大。

6）測試孔（Test Hole）：

雙面板及四層板：共加20個，一般加在TARGET孔一條線上，第一個孔加於長邊板邊偏中心線0.7’’處，孔於孔之間相距0.1’’。 左右各加10個。

六層以上多層板：共加40個，其中20個與雙面板相同，另外20個加於短邊的兩個對角，一般與TARGET條線上。

測試孔孔徑與單元最小PTH相同。

7）沉金掛板孔：

沉金和沉錫時掛板用。

距成品板邊7mm（0.276’’）以上，距中心線2.5’’，中心線兩側各一個。

8）噴錫掛板孔：

垂直噴錫時掛板用。

要求距生產PNL板邊0.1’’到0.4’’，位於噴錫時PNL短邊（閘板的，指閘板後的短邊）中心線上或稍偏，一般用TARGET孔或S.S.GH代替。 當此兩種孔不滿足以上條件時才須加噴錫掛板孔。

9）對準度檢測孔（Registration）：

用於檢測內層對位是否準確。

加於短邊的兩個對角，一般與TARGET孔加於一條線上。

10）AOI管比特孔：

內層線路過AOI（Auto Optical Inspection）時定位用。

加於短邊，中心線左側1.0’’，一般與TARGET孔加於一條線上。

11）鉚釘管比特孔：

多層板需用兩張以上板料（CORE）壓合時，需用鉚釘將各層板料固定在一起，以免壓合時各層之間偏移，鉚釘管比特孔用於安放鉚釘。

四、六層板有四個鉚釘管比特孔，八層以上六個。

鉚釘管比特孔距成品板邊需0. 5’’以上，一加於長邊板邊，共二或三排，注意上下兩排的鉚釘管比特孔距生產PNL板邊的距離不可相等（建議錯開1’’左右），否則，壓板時易將板放反，導致內層出錯。 中間一排可放在中心線附近。

12）內層E-T GH需距成品板邊7mm（0.276’’）以上，一般加在與鉚釘管比特孔在同一條線上。

五、MI第一頁

生產型號（P/N）

2、板的特徵

HAL（Hot Air Leveling）：熱風整平，即噴錫

Flashgold:亮金（閃金）

Bonding gold:啞金

以上兩種表面處理都屬於電鍍金（Electrolytic gold），但兩者鎳厚不同，銅厚不同。

Chemical gold:Immersion gold（沉金，無電解金）

Electroless gold

G/F（gold finger）：金手指

Chemical Tin:Immersiontin）：沉錫

ENTEK: OSP: Organic Surface preservative）. 我廠用Cu106A

F2：類似ENTEK，只是藥水不同。

Chemical silver:沉銀

3、版本履歷表

根據：填CEC編號

工程更改內容：若改動較少，需詳細說明，改動較多時列明大致內容即可。

六、MI第二頁

一）工具編號：

每款板做板時都有一套生產工具，用於鑽孔、印油、曝光、成型等，生產工具與原裝資料不同，它考慮了補償和生產能力。

1、工具名稱：新板與舊板的型號相同。 新板可以共用舊板，一個型號可共用另一個型號的工具，當一個型號共用另一個型號的工具時，生產工具型號必須寫全。

2、模範可以共用生產板工具，反之則不可。

3、首鑽帶、重鑽帶：用於鑽孔。

4、內層菲林：除盲孔板外均為出負片（銅區為Film上透明區）。 因為內層不用鍍孔銅，D/F後即可做蝕刻。 盲孔板須鍍孔銅，未蓋D/F處鍍銅和保護層，蓋D/F處銅被蝕掉。

5、外層線路菲林：無PTH的（如單面板）：出負片。 有PTH的：出正片。

6、板電、圖電電流訓示，用於指導電鍍，內容有：電流大小，電鍍時間、掛板管道等。

7、封孔鋁片：用於綠油塞孔。

8、封孔底板：綠油塞孔須封滿封平，不許藏錫珠時使用。

9、綠油印油菲林：用於曬網，此網用於向板面印綠油。

10、綠油曝光菲林：用於綠油曝光。

11、綠油曝孔菲林：鋁片塞孔時用於給VIA孔曝光。

12、字元菲林：用於曬網，此網用於向板面印白字。

13、蘭膠菲林：用於曬網，此網用於向板面印蘭膠。

14、碳油菲林：用於曬網，此網用於向板面印碳油。

15、蘭膠塞孔鋁片：用於蘭膠塞孔。

16、鑼帶、啤模：用於成型。

17、測試積架：用於電測試。

工具編號十分重要，該改的不改會做錯板，不該改的改了，會浪費人力物力。

二）鑽嘴錶

1、符號：

1）CAD符號：指CAD/CAM房輸入鑽層資料時所做出來的分孔圖（即HOLE層）上的孔符號。

2）圖紙符號：指客戶提供的分孔圖（即DRILL DRAWING）的孔符號。

為方便後工序製作，MI上需將兩種孔符號都標出（若“圖紙符號”對應Gerber film時，可只標圖紙符號）

2、成品孔徑：

客戶要求的成品板上的孔徑，即完成孔徑。 公差範圍亦是客戶要求達到的孔徑偏差範圍。

3、鑽嘴（DRILL BIT）：

用於在板上鑽孔，通常使用的鑽嘴直徑在0.25mm到6.55mm之間，使用0.25和0.3mm鑽嘴時需出難點紙給ME跟進。

普通鑽嘴直徑都是0.05mm的整數倍，只有當孔徑公差很嚴時才會使用不能被0.05整除，但可被0.025整除的直徑的鑽嘴。

有PRESS FIT孔的板，孔徑公差一般都很嚴（+/-2mil）。 因為此種孔挿件後是不會焊接的，囙此要求孔與元件脚配合得很緊密，元件脚插進孔後不容易拔下來，但又不可讓元件脚插不進去。

4、電鍍：

此處指孔種類（Hole Type）：電鍍孔（PTH:Plated Through Hole）和非電鍍孔（NPTH:Non Plated Through Hole）。

5、成品板數量：

指成品板上孔的數量。

___ Up panel指一個成品上有多少個單元（Unit），如3 Up panel指一個成品上有3個單元。

6、1st鑽：首鑽。

7、2nd鑽：一般指重鑽

若是盲孔板，會有更多條鑽帶。

8、備註：此欄一般標注孔的一些特別要求或性質，如：MI DATUM、GH（Guiding Hole）、PTH SLOT鑽後長度等。

七、流程圖及參數控制要求

1、工序：生產部內各部門是按工序來劃分的，不同的工作由不同的工序來完成，相互之間需一一對應，不可混淆，否則會造成生產線混亂，甚至無法行板。

2、開料局板：

局板：即烤板，其作用是去除板料中的水分，同時使板料的性質更加穩定，使以後的做板過程更加順暢。

板料：

1）FR-4：板料各方面效能均較好，可用於做多層板。

2）CEM-3:板料較脆，不能用於做多層板，但板料價格較低。

3）含銅、不含銅：指板料厚度是否包含銅箔厚度。

4）銅厚：指板料的的銅箔厚度。

5）OZ：盎司（Ounce），本為重量組織，線上路板行業，指每平方英尺上的銅箔重量。 例如：1OZ指每平方英尺上的銅箔重量為1OZ，相當於銅箔厚35um，

6）來料尺寸：指多層板壓板後，壓板廠鑼邊後的尺寸。 若是雙面板，則改為“開料尺寸”，即雙面板的生產PNL尺寸。

7）打字嘜：指在生產PNL板邊打上生產型號以防止混板。

3、除膠

板材的表面一般都有膠漬，蝕刻（Etch）時會起到封锁蝕刻的作用，線隙小時可能因為膠漬處的銅沒有蝕掉而引起短路。

為避免此問題，以下兩種情况要求除膠：

1）成品線隙小於等於4mil。

2）六層以上多層板（此種板由於成本高，需晝避免報廢）

4、削銅皮

即採用“過微蝕”或“粗磨”的辦法將底銅削薄。 底銅為H OZ時，“D/F”到“蝕刻後”線粗變化小於1.4mil的板，需要削銅皮。 （若用1/3OZ底銅，則不需削銅皮）

過微蝕：用蝕刻液將底銅蝕薄。 板厚小於30mil（含銅）時使用。 （MI須注明：外發壓板廠製作）

粗磨：用粗磨機將底銅磨薄。 板厚大於30mil（含銅）時使用。

板厚小於30mil時，粗磨會使板料拉長，後工序做板時可能會收縮，難以控制品質，所以不能粗磨，只能過微蝕。 注意微蝕生產線在壓板廠，若是多層板（含盲孔板）壓板後須過微蝕，注意將過微蝕流程改到壓板流程圖處。

板厚大於30mil時，板料拉長較小，可以粗磨。 （也可過微蝕，但微蝕生產線在壓板廠，若過微蝕會較麻煩，所以一般做粗磨。

5、首鑽孔

摔管比特釘（僅用於雙面板）：鑽孔前用釘子將板固定在鑽機上，即摔釘。 摔釘一般摔在生產PNL短邊，只有當短邊不够0.3’’時才會摔在生產PNL長邊（兩邊都足够寬時MI上不用指明）

6、鑼沉銅SLOT

沉銅SLOT較長、較多，且公差較大（大於等於+/-5mil）時，沉銅SLOT在鑽孔後鑼出。

7、QC（Quality Checking）:

每一道工序後都有QC檢查，避免問題流到下工序。

8、沉孔（Countersink Hole埋頭孔）

指孔的一段或全部為錐形的孔，此種孔一般用於與螺絲釘搭配，螺絲釘安到板上後螺絲釘帽不會凸出板面。

由於錐形部分，所以鑽孔只能鑽一塊一疊。 （普通鑽孔可以鑽多塊一疊）

9、沉銅：

板料上鑽孔後，由於孔壁為不導電的物質（玻璃布、環氧樹脂等），不能直接在孔壁上鍍銅，必須在銅前用化學方法使孔壁沉上一層銅，即沉銅。

10、板電；

即板面電鍍（Panel plating）：由於沉銅後孔壁上的銅非常薄，D/F前需要將它加厚以防止脫落。

板電時孔內和板面的銅均會加厚，而且比較均勻。

板面電鍍電流訓示：

普通板選“無，電鍍1次”；

D/F線粗到蝕板後線粗變化小於1.4mil，或有其它特殊要求時（如：板面銅厚要求嚴）需要板面電鍍電流訓示。

為使電鍍生產線高效運行，電鍍一般夾短邊，只有當生產PNL板邊寬度不够時才夾長邊。

11、線路D/F

此流程包含三部分：轆D/F、曝光、沖洗。

1）轆D/F:D/F貼到板面上。

2）曝光：線路菲林貼到了轆了D/F的板面上，然後放到曝光機上紫外燈下曝光。

3）沖洗：未曝光處被沖洗掉。

D/F型號正常：此處“正常”指1.5mil厚的普通D/F。 特殊情况下需使用2mil厚D/F（如鍍銅較厚時）。

連接比特：指線路（TRACE）與焊盤（PAD）之間的連接位置。 此處指連接比特的錫圈（Ring）大小。 連接比特的錫圈大小一般比其它位置要求大（IPC CLASSⅡ：2.0MIL（MIN））

總封孔數：此處的封孔指D/F封孔。 D/F封住的孔成品板上為NPTH.總封孔數指生產PNL上被D/F蓋住的孔的數量。

執漏：此工序檢查和修理D/F工序後出現的問題。

12、圖電

即圖形電鍍（Pattern Plating）：D/F工序後，板面的銅分為兩部分：被D/F蓋住和未被D/F蓋住，即板面上已有了線路圖形，囙此，此時的電鍍叫圖形電鍍。 （被D/F蓋住的地方鍍不上）。

圖形電鍍除了鍍銅，還會鍍保護層（鉛錫或鎳金）。

由於只有D/F未蓋住的地方才可以鍍上，囙此，當線路分佈不均勻時，電鍍到板上的銅厚也相應的會不均勻，關比特或線路密集處鍍的較薄，線路稀疏處則較厚（含表面銅厚和孔內銅厚）。

由於以上原因，需要考慮兩點：

1）PTH孔徑預大時需考慮線路分布情况，線路分佈不均勻時，需要抽T，即將線路稀疏處的孔多預大2MIL.例如，關比特內的孔預大4.8MIL，則線路疏處的孔預大6.8MIL.

2）獨立比特加搶電銅皮：若客戶允許加搶電PAD，注意保持搶電PAD到原裝線路40MIL以上（或按客戶要求）； 若客戶不允許加搶電PAD，則可加搶電線，注意搶電線要引到生產PNL板邊，且搶電線必須圓滑，不可有尖角。

13、退D/F

圖電後，將板面的D/F退去。

14、鍍孔D/F

當孔內銅厚大於1.2MIL（錫板）或1.0MIL（金板）時，需要專門的鍍孔工序：即將板面用D/F蓋住，只露出PTH處，電鍍時只鍍孔銅，表面不會鍍上銅。

鍍孔菲林：只在PTH處加擋光PAD，板面其餘位置全部透光。

15、蝕板

用蝕刻液將無保護層覆蓋的地方蝕去，只留保護層蓋住的地方，即成品板上需要的銅皮（線路或關比特）。

16、退鉛錫

圖電時鍍的保護層是鉛錫的板，蝕板後需要將鉛錫退去。 此種板統稱錫板（如HAL、ENTEK、F2、沉金、沉錫）

圖電時鍍的保護層是鎳金的板，蝕板後不會將鎳金退去。 此種板統稱金板。 此種板只有FLASH GOLD和BONDING GOLD兩種。

17、1200#磨刷

此處指用1200#磨刷磨板。

磨刷的號數（#）越大，磨刷越細。

過綠油前測試時，要求銅在必須光亮平整，否則E-T會因為PAD面導電不良而不能通過測試，或過AOI時線路面圖形不清晰而導致AOI誤測為不良。

18、重鑽孔

D/F不能封住的NPTH必須重鑽。

從_______ 面鑽：由於重鑽時線路已經做出，重孔的孔必須與線路對位。 除了用重鑽管比特孔定位外，還要注意不能鑽錯面。

19、綠油前測試

為避免報廢，複雜的板或客戶不允許（綠油後）修理的板，需要過綠油前測試。

例如：以下板需綠油前E-T測試：

1）主機板；

2）面積較大，且線路較複雜的板；

3）六層以上多層板；

4）客戶不允許修理的板；

5）白井（SHIRAI）板；

以下板需綠油前過AOI:

1）有環形回路的板；

2）有COB（Clip on board）比特或SMD PAD很小無法種測試針的板；

3）客戶要求不做E-T測試的板；

FIXTURE（積架）測試：即E-T測試。

此種測試方法是：骨測試積架上的針與板上的PAD接觸後通電，檢查板上的線路的開路（OPEN）、短路（SHORT）情况是否與原始設計一致。

E-T測試速度快，但需有測試積架且需要注意

1）拼圖上不要將所有的板都向同一個方向拼，以免板太大而無法測試；

2）有鍍金引線的板不可以測； （因為有鍍金引線時OPEN/SHORT關係與成品板不同）；

3）環形線路測不出微SHORT（即環形線路內的短路）；

AOI：通過光電掃描，檢查板上的線路是否與原始設計一致。

AOI可以測環形線路，但成本較高。

20、塞孔（PLUG）

指用綠油將VIA孔塞住。 塞孔有兩種方式：

1）鋁片塞孔：在鋁片上鑽孔，將鋁片上的孔與板上的孔對準，從鋁片上的孔漏油到板上的孔內將孔塞住。

若要求將孔封滿封平，VIA孔內不許藏錫珠，還需要在板下墊封孔底板，原因是：為了將孔封滿，需要保證有較多的油進入孔內，但油太多時會從孔內漏出而沾汙板面，為避免此問題，需要在板下加墊底板，底板上在VIA孔對應位置也有鑽孔，從VIA孔內漏出的油流入此孔內， 從而避免了綠油沾汙板面。

2）絲網塞孔

絲網塞孔：印板面綠油時，VIA孔位置不加擋光擋油PAD，直接使VIA孔塞孔。

此種方法簡便快捷，但不能保證所有孔都被封住。

為加快模範製作速度，部分客戶的模範可用絲網塞孔。

3）從____ 面塞孔：一般從有BGA或SMD較多的一面塞孔。

21、綠油

1）綠油型號：除非客戶指定，選定綠油型號需遵循以下原則：

A、保證品質，如：沉金板、沉錫板需使用PSR4000Z26.

B、價格較低：尚洪油、PSR2000 G55價格較低，PSR4000、TAMURA、XV501T4MXLV（啞色油）價格較高。

2）露線，滲油上PAD:

露線：即線路沒有蓋上綠油，此種情況極易引起短路，囙此，露線通常是不允許的。

滲油上PAD：即綠油蓋到PAD面上，此種情況會引起焊接問題（焊不上），一般按如下原則處理：原裝設計滲油上PAD（即綠油窗比線路PAD小）的，照原裝做，即允許滲油上PAD，原裝設計不滲油上PAD（即綠油窗比線路PAD大或與線路PAD等大）的，不允許滲油上PAD，綠油窗與線路PAD等大的， 需按我廠能力修改至不滲油。

至少保持2MIL RING：此處RING指開窗部分孔RING。

3）印油次數與綠油厚度

板面的不同位置綠油厚度是不同的，囙此客戶有綠油厚度要求時，需搞清楚客戶要求的位置。 我廠能力如下：

組織：MIL（MIN）

線角線面關位面

印一次0.2 0.35 0.7-1.0

印二次0.4 0.6 1.4-2.0

4）VIA孔狀態

A、正常開窗；

B、不許入孔，允許有RING；

C、可封可不封；

D、可入孔，不塞孔；

E、塞孔；

F、塞孔且需封滿封平，孔內不許藏錫珠。

注意：E、F兩項，若同時有大於等於0.6mm和小於0.6mm的孔塞孔，則需要鑽兩張鋁片。

22、印碳油、印白字、印蘭膠

此三種流程的原理都是一樣的：先用菲林曬網，再通過絲網向板面印油，再局幹（即烤幹）。

成品碳油PAD間隙：_____ MIL（MIN）：碳油是導電的，所以，成品板上的碳油需一定間隙方可保證不短路。 生產菲林上的碳油PAD間隙需比成品間隙大10MIL。 例如：成品最小間隙5MIL，則生產菲林要求有最小15MIL間隙。 通常要求成品最小有3MIL間隙，若生產菲林可以加大間隙，則相應可加成品間隙。

蘭膠封孔鋁片：原理與綠油封孔鋁片相同，適用封孔孔徑範圍：1-2mm。 孔徑小於1mm時，絲網印板面時就可以封住，不需要鋁片，孔徑大於2mm時，用鋁片也封不住，通常建議客戶用TEFLON膠紙巾住孔面。

蘭膠厚度：____ MILS（MIN）：蘭膠厚度規定上限和下限，通常上限比下限大12MILS（蘭膠厚度太小時，很難撕去，太大時，不利於裝配時挿件和焊接）。 例如，客戶要求厚度為10MILS（MIN），則MI上注明為：10-22MILS。 若客戶對蘭膠厚度沒有要求，則MI上注明為：8-20MILS。

23、電金指/閘板

由於金手指的有效鍍槽深度為8.5’’，囙此，金手指距生產PNL板邊的距離大於8.5’’時，需要閘板。

金手指尺寸：一個單元上所有金手指的尺寸之和再加上兩個假手指的尺寸。

為節省金，鍍金手指前需要將金手指比特以外的板面用蘭膠紙包住，以防止板面與金手指相連的PAD面也鍍上金。

24、HAL

噴錫有兩種方式，水准和垂直，垂直噴錫簡單，成本較低，但板厚較薄（0.4－1mm）時，容易導致板彎，囙此噴錫時尺寸不能太大（13’’X19’’以下），若生產PNL尺寸較大時，需要預留閘板比特。

紅膠紙寬度：_______ MM：為防止噴錫時金手指沾上錫，噴錫時需要將金手指用紅膠紙包住。 （紅膠紙寬度規格為：6、8、10、12、19、35MM，常用的是10、12MM）

25、V-CUT

V-CUT尺寸：因為只有三種角度的V-CUT刀，V-CUT相應也只有三種角度，分別是：30、45、60度； V-CUT殘留厚度一般為：1/3板厚（FR-4料）或1/2板厚（CEM-3料）。

26、成型

啤板：週邊公差較大，啤模較貴，但速度快，內角可以做尖角。

機鑼：週邊公差小，只需製作鑼帶，但速度慢，內角有圓弧（內角半徑大於等於鑼刀半徑）。

比特釘直徑：詳見“成品圖的製作”。

斜邊：為方便卡板插入卡槽，需要在板邊做斜邊。 斜邊做法類似做手鑼，不同處是：手鑼時鑼刀是垂直於板面，斜邊時鑼刀是與板面呈一定角度，角度大小與斜邊角度相同。

27、E/T

為了表示板已經過E/T，需要在板上做標記，通常有兩種方法；

1）色筆劃板邊：在板的側面用色筆劃一條短線。 此種做法的好處是：將很多板疊在一起後再劃線，速度快。 客戶沒有特別要求時通常選用此方法。

2）在板面蓋E/T印：此種做法需要一塊一塊地在板面蓋印，速度慢。

E/T印可以蓋在專門開的E/T窗內，也可直接蓋在綠油面上。 為方便查看，通常多層板用白色印（多層板的內層是黑色的），單、雙面板用黑色印（單、雙面板的板料是白色或黃色的）。

28、最後全檢（FQC）

成品板做完後的全面檢查。

完成板厚：金板：板料厚度＋3MIL

錫板：板料厚度＋4MIL

單元報廢數：成品板上允許報廢的單元個數。

29、特殊事項

1）過數孔機：用於檢查是否有VIA孔塞孔。 （部分客戶之板不允許VIA孔塞孔，為了檢查是否有孔被綠油塞住，通過數孔機來數板上未被塞住的VIA孔的個數）

2）阻抗：此點另外安排專門培訓。

八、內層板製作訓示

1、開料

由於壓板廠使用的是自動開料機，開料時每刀切削損失2.4mm（開料時用寬2.4 mm的鋸將大料鋸開），囙此，多層板開料時需考慮此損耗。

2、D/F尺寸

多層板的TARGET孔是壓板後啤出來的，而啤孔時需要對準內層TARGET孔的PATTERN（靶標），囙此，要求將內層TARGET孔的PATTERN做出，這就要求內層D/F時需用D/F將TARGET孔的PATTERN蓋住。 計算方法為：TARGET孔中心距＋0.45’’（TARGET孔的PATTERN為0.4’’，0.05’’為D/F的位置偏差）。 若此尺寸大於板的開料尺寸，則選用比此尺寸小0.25’’的D/F.

3。、 過AOI檢查

有/無線路的方法：

1）無線路

A、線粗大於或等於10MIL時（線寬：10MIL≤W≤30MIL）；

B、線粗大於7MIL，小於10MIL，在0.5平方英尺面積上，未出現多於3個的5條以上並行線路時；

C、線粗小於或等於7MIL，在0.5平方英尺面積上，未出現多於2個的3條以上並行線路時；

D、完全無線路

2）有線路

A、線粗大於7MIL，小於10MIL，在0.5平方英尺面積上，出現多於3個的5條以上並行線路時；

B、小於或等於7MIL，在0.5平方英尺面積上，出現多於2個的3條以上並行線路。

注：

A、線粗之定義為原始設計線粗，非補償後之工作菲林線粗；

B、線路是指兩兩平行，線距小於8MIL的線路；

 

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