阻抗附連片設計要點

目前聯碩能夠控制的特性阻抗共有三種：1.單端；2、差分；3、共面地（也叫微帶線）。

根據阻抗計算公式，影響阻抗值的有下面幾個因素：1、線寬（差分還有“線距”）；2、介質厚度；3、銅厚；4、介電常數。

根據上面幾個因素，在製作阻抗附連片時，就只關注線寬（線距）、遮罩層。為什麼這麼說呢？這是因為遮罩層製作正確，介質厚度、介電常數就已經被確定下來。也就是說4大因素已經確定了3項，只剩銅厚了。而銅厚卻只是在ERP MI指示中才體現。

那麼遮罩層如何做才是正確的呢？首先我們從圖形上去認識遮罩層，成為阻抗線的遮罩層它必須具備兩個條件

（1、阻抗線同一位置最近的銅皮層；2、在該層沒與阻抗線相連之孔接地，其它層隔離。），二者缺一不可。下面舉三個例子：

1、6層板第1層有阻抗控制，第3層為它遮罩層。那麼第3層處就必須在阻抗線處有銅皮，並且它是與阻抗線最近的大銅皮，也就是說第2層是基材區，不能在阻抗線處出現銅皮。光是銅皮層對了遮罩層還不是正確的，它還必須在這層接地，其它層隔離。這種隔層遮罩最容易做錯，比如說第2層是負片層（負片層中沒有圖形的就是銅皮），如果你不在第2層中把銅皮挖開，那它就不滿足第1個條件。

2、4層板第2層有阻抗，遮罩層為第1、3層。那麼第1、3層必須在阻抗線處有銅皮，且在1、3層接地，第4層隔離。

 

3、4層板第2層有阻搞，遮罩層只有第3層。那麼就只有第3層有銅皮，且接地。在第1層阻抗線處不能有銅皮。這種遮罩層容易做錯的是，第1層阻抗線處有分流點或是銅。正確應該將第1層對應第2層阻抗線處的分流點刪除，使它成基材才是正確。

 

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