聯碩軟硬結合板設計規範

資料核對

1：Gerber核對

核對層別、防焊、線路、鑽孔、成型底片，是否須修改或與客戶確認。 

2：客戶機構圖核對

核對機構圖尺寸是否與Gerber 相吻合，或圖面上其他要求(公差、厚度、特殊要求)廠內是否能達到，資料不符或無法達到時須與客戶確認。 

3：客戶其他檔資料核對

依客戶檔資料要求和廠內制程能力評估客戶要求是否可行，制程無法達到、製作時須與客戶確認。 

材質選擇

考量基材厚度、基材銅厚、結合膠厚度、鍍銅/防焊/金、錫厚度來搭配材料以達到客戶板厚要求，以上事項在選用材質時都必須納入計算。 

選擇材質依” FPC材質種類及厚度規範訂定”來做選擇，選擇FPC(軟板) 、FR4(硬板) 、CVL(覆蓋膜) 、膠(結合膠) 。 

1：FR4 厚度計算方式: 

FR4 0.8t 以下厚度是含銅厚，以上含FR4 0.8t厚度是不含銅厚。計算方式如下: 

例:FR4   0.8 t ( 1 / 1 ) = 0.8 + 0.035 + 0.035 = 0.87mm 

銅箔厚度1oz=1.4mil=0.035mm 

銅箔厚度1oz=1.4mil=0.035mm

基材厚度0.8mm 

2：膠之搭配: 

a. 必須考慮銅厚來搭配膠材厚度。(壓合填膠問題) 

例:銅厚Hoz(0.7mil)搭配1mil的膠

   銅厚1oz(1.4mil)搭配2mil的膠 

b.以材質考慮來搭配膠材。 

b-1. FPC 和FPC 結合時膠使用FR或EPOXY 系列。 

b-2. FPC 和FR4 結合時膠使用SPB或EPOXY 系列。 

b-3. FR4 和FR4 結合時膠使用PP系列。 

制前設計

a.排板設計:

a-1.X 軸為固定250mm ，Y軸長度以成型排版、制程而定。(若公差要求嚴格須採用CCD 制程時，Y軸CCDPAD須至少在330mm以上。) 

a-2.有使用”鉚合(鉚釘)”制程時，成型邊距發料板邊須至少10mm的空間。(考慮半撈時去除鉚釘) 

a-3.PCS 與PCS 排版間距至少要有4mm。 

a-4.PCS 定位孔距成型邊至少要有4mm 。(模具成型用) 

b.線路設計: 

b-1.在3層板以上以制程須要可加如下: 

b-1-1.鉚合孔3.2mm或假接著孔3.2mm 、2.0mm。 

設計考量重點

a.軟板FPC以最內層設計為主。 

b.軟硬結合處之膠尺寸設計，IPC溢膠可在1.5mm以內,因此膠的設計可比硬板FR4 大0.5~1mm

c.軟硬結合處”軟板”須做R角，至少R1.0mm ，防止曲繞時斷裂.

d.鉚釘(有鉚合制程時)長度選擇，鉚釘長度選擇以”迭合厚度+1.5mm”來計算，目的使鉚釘壓紋平整，不會引發制程問題.

e.成型外大銅箔必須修改為網狀、條狀、點狀，減少層離機率。

聯碩軟硬結合板展示

 

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