5G頻帶遠高於4G，電波穿透力差、衰減大，正在沒有思忖其餘要素的環境下，基站的遮蓋範疇比4G基站遮蓋範疇更小，建立密度更大。內中，5G廣播段資源次要用來陸續廣遮蓋、低時延高牢靠、低功耗大聯接等使用場景，次要載體是5G宏基站，中信建投估計本國5G巨集建站密度將至多是4G基站的1.5倍，總和或者將到達近600萬個。估計正在2020年正式商用後，愈加幼稚的小基站建立計畫將會用來5G高頻段以完成陸續遮蓋，小基站單位亦無望迎來迸發增加。
5G宏基站架設變遷，從“BBU+RRU+地線”變為“AAU+CU+DU”宏基站架設的變遷將惹起單基站PCB及覆銅板基材需要量的變遷。
保守3G/4G基站一般是基帶解決單元(BBU)、射頻拉遠單元(RRU)和天饋零碎三者金雞獨立，5G中心網技能交融後，基站架設相較於4G基站將會發作嚴重變遷：5G基站的BBU性能將被重構為CU(地方單元)與DU(散佈單元)兩共性能實業，RRU與地線交融為AAU。
單宏基站用量大幅晉升疊加5G巨集基站單位增多，催產高頻高速PCB及資料需要迸發。
5G通訊PCB基材變遷為PCB加工環節帶來應戰，技能堡壘絕對於較高。基於之上5G巨集基站建立單位及架設的綜合，估計5G宏基站對於高頻高速PCB及CCL的需要量相較於4G基站將會大幅晉升。假定5G建立週期拉長為2019~2026年，國際宏基站建立總量為570萬站，占比寰球60%，寰球5G宏基站建立總量約950萬站，依據測算，5G宏基站PCB市面正在2022年無望到達峰值279億元，而高頻/高速CCL的需要總量約98億元。
中信建投提議關心5G宏基站PCB及高頻/高速覆銅板注資時機。通訊基站PCB合作格式穩固，貨物技能門檻高、存戶認證週期長，國際深南通路、滬電股子正在華為、中興、諾基亞、三星、愛立信等設施商供給系統中已佔領主要位置，隨同5G商用封閉，二者無望首先受害，國際份額無望辨別達30%或者更高。
高頻/高速PCB下游資料高頻/高速覆銅板觸及資料處方與中心工藝，臨時為海內壟斷，正值高端化打破黃金時代，出口代替時間大，近年國際生益高科技、華正新材等延續停止高頻/高速覆銅板的研製和消費，減速打破多種資料道路，市面需要起量後無望完成從0到1的打破，延續受害貨物晉級與出口代替。
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