五分鐘看完國外多層電路板製作進程

單雙面板：按規劃優化的巨細進行開料→打磨處理→鑽孔→壓合電路板→電鍍盲孔→做外層線路→線路油印刷→烤箱烘乾→ smooth化處理→曝光機曝光（菲林定位）→暗室內顯影機上顯影→蝕刻etching →印綠油→烘烤→印白字、字元→鑼邊→開短路功能測試→進入FQC→終檢、目檢→清洗後真空包裝。

多層電路板：壓合之前需要主動光檢和目檢才幹進入壓合機進行排版壓合（在真空的環境下）→排在固定巨細模中→ 2小時冷壓、2小時熱壓→分割拆邊→按規劃優化的巨細進行開料→打磨處理→鑽孔→壓合電路板→電鍍盲孔→做外層線路→線路油印刷→烤箱烘乾→ smooth化處理→曝光機曝光（菲林定位）→暗室內顯影機上顯影→蝕刻etching →印綠油→烘烤→印白字、字元→鑼邊→開短路功能測試→進入FQC →終檢、目檢→清洗後真空包裝。

現在小編把電路板的各層作用簡要介紹如下：

⑴信號層：首要用來放置元器件或佈線。Protel DXP通常包括30個中間層，即Mid Layer1~Mid Layer30，中間層用來安置信號線，頂層和底層用來放置元器件或敷銅。

⑵防護層：首要用來確保電路板上不需要鍍錫的地方不被鍍錫，然後確保電路板運轉的可靠性。其間Top Paste和Bottom Paste分別為頂層阻焊層和底層阻焊層；Top Solder和Bottom Solder分別為錫膏防護層和底層錫膏防護層。

⑶絲印層：首要用來在電路板上印上元器件的流水號、生產編號、公司名稱等。

⑷內部層：首要用來作為信號佈線層，Protel DXP中共包括16個內部層。

⑸其他層：首要包括4種類型的層。

Drill Guide（鑽孔方位層）：首要用於印刷電路板上鑽孔的位置。

Keep-Out Layer（禁止佈線層）：首要用於製作電路板的電氣邊框。

Drill Drawing（鑽孔繪圖層）：首要用於設定鑽孔形狀。

Multi-Layer（多層）：首要用於設置多面層。