說起PCB抄板，你可能很慚愧也可能很氣憤。不管是你抄板，還是你被別人抄板，這篇關於PCB抄板過程具體文章都對你有用。

你可以看看你的抄板過程是否“專業”，你也可以針對這些過程想想怎樣防止別人抄板……PCB抄板的具體過程，還包括雙面板的抄板方法。

PCB抄板的技術完成過程簡略來說，就是先將要抄板的電路板進行掃描，記載具體的元器材方位，然後將元器材拆下來做成物料清單（BOM）並安排物料採購，空板則掃描成圖片經抄板軟體處理還原成pcb板圖檔，然後再將PCB文件送製版廠制板，板子製成後將採購到的元器材焊接到製成的PCB板上，然後通過電路板測驗和調試即可。

PCB抄板的具體過程

1，拿到一塊PCB，首先在紙上記載好一切元氣件的型號，參數，以及方位，尤其是二極體，三級管的方向，IC缺口的方向。最好用數碼相機拍兩張元氣件方位的照片。現在的pcb電路板越做越高檔上面的二極體三極管有些不留意底子看不到。

2，拆掉一切器多層板抄板件，並且將PAD孔裡的錫去掉。用酒精將PCB清洗潔淨，然後放入掃描器內，掃描器掃描的時候需求稍調高一些掃描的圖元，以便得到較明晰的圖畫。再用水紗紙將頂層和底層輕微打磨，打磨到銅膜發亮，放入掃描器，發動PHOTOSHOP，用彩色方式將兩層別離掃入。留意，PCB 在掃描器內擺放一定要橫平豎直，否則掃描的圖像就無法運用。

3，調整畫布的對比度，明暗度，使有銅膜的部分和沒有銅膜的部分對比強烈，然後將次圖轉為是非色，檢查線條是否明晰，假如不明晰，則重複本過程。假如明晰，將圖存為是非BMP格式檔TOP.BMP和BOT.BMP，假如發現圖形有問題還可以用PHOTOSHOP進行修補和修正。

4，將兩個BMP格式的檔別離轉為PROTEL格式檔，在 PROTEL中調入兩層，如過兩層的PAD和VIA的方位根本重合，表明前幾個過程做的很好，假如有偏差，則重複第三步。所以說pcb抄板是一項極需求耐心的工作，由於一點小問題都會影響到品質和抄板後的匹配程度。

5，將TOP層的BMP轉化為TOP.PCB，留意要轉化到SILK層，就是黃色的那層，然後你在TOP層描線就是了，並且依據第二步的圖紙放置器材。畫完後將SILK層刪掉。不斷重複知道繪製好一切的層。

6，在PROTEL中將TOP.PCB和BOT.PCB調入，合為一個圖就OK了。

7，用雷射印表機將TOP LAYER，BOTTOM LAYER別離列印到通明膠片上（1：1的比例），把膠片放到那塊PCB上，比較一下是否有誤，假如沒錯，你就大功告成了。一塊和原板相同的抄板就誕生了，可是這僅僅完成了一半。還要進行測驗，測驗抄板的電子技術功能是不是和原板相同。假如相同那真的是完成了。

備註：假如是多層板還要細心打磨到裡面的內層，同時重複第三到第五步的抄板過程，當然圖形的命名也不同，要依據層數來定，一般雙面板抄板要比多層板簡略許多，多層抄板簡單呈現對位禁絕的狀況，所以多層板抄板要特別細心和當心（其間內部的導通孔和不導通孔很簡單呈現問題）。

雙面板抄板方法

1. 掃描線路板的上下表層，存出兩張BMP圖片。

2. 翻開抄板軟體Quickpcb2005，點“檔”“翻開底圖”，翻開一張掃描圖片。用PAGEUP放大螢幕，看到焊盤，按PP放置一個焊盤，看到線按PT走線……就象小孩描圖相同，在這個軟體裡描畫一遍，點“保存”生成一個B2P的檔。

3.再點“文件”“翻開底圖”，翻開另一層的掃描彩圖;

4. 再點“檔”“翻開”，翻開前面保存的B2P檔，我們看到剛抄好的板，疊在這張圖片之上——同一張PCB板，孔在同一方位，僅僅線路連接不同。所以我們按“選項”——“層設置”，在這裡封閉顯示頂層的線路和絲印，只留下多層的過孔。

5. 頂層的過孔與底層圖片上的過孔在同一方位，現在我們再象童年時描圖相同，描出底層的線路就可以了。再點“保存”——這時的B2P文件就有了頂層和底層兩層的資料了。

6. 點“檔”“匯出為PCB檔”，就可以得到一個有兩層資料的PCB檔，可以再改板或再出原理圖或直接送PCB制板廠生產多層板抄板方法其實四層板抄板就是重複抄兩個雙面板，六層就是重複抄三個雙面板……，多層之所以讓人望而生畏，是由於我們無法看到其內部的走線。

一塊精細的多層板，我們怎樣看到其內層天地呢？——分層。現在分層的方法有很多，有藥水腐蝕、刀具剝離等，但很簡單把層分過頭，丟失資料。經歷告訴我們，砂紙打磨是最精確的。

當我們抄完PCB的頂底層後，一般都是用砂紙打磨的方法，磨掉表層顯示內層；砂紙就是五金店出售的普通砂紙，一般平鋪PCB，然後按住砂紙，在PCB上均勻磨擦（假如板子很小，也可以平鋪砂紙，用一根手指按住PCB在砂紙上磨擦）。關鍵是要鋪平，這樣才能磨得均勻。絲印與綠油一般一擦就掉，銅線與銅皮就要好好擦幾下。

一般來說，藍牙板幾分鐘就能擦好，記憶體條大概要十幾分鐘；當然力氣大，花的時間會少一點；力氣小花的時間就會多一點。

磨板是目前分層用得最遍及的方案，也是最經濟的了。我們可以找塊拋棄的PCB試一下，其實磨板沒什麼技術難度，僅僅有點枯燥，要花點力氣，徹底不必憂慮會把板子磨穿磨到手指頭哦。

PCB布板過程中，對體系佈局完畢以後，要對PCB 圖進行審查，看體系的佈局是否合理，是否可以達到最優的作用。

一般可以從以下若干方面進行調查：

1. 體系佈局是否確保佈線的合理或許最優，是否能確保佈線的牢靠進行，是否能確保電路工作的牢靠性。在佈局的時候需求對信號的走向以及電源和地線網路有全體的瞭解和規劃。

2. 印製板尺度是否與加工圖紙尺度相符，能否符合PCB 製造工藝要求、有無行為符號。這一點需求特別留意，不少PCB 板的電路佈局和佈線都規劃得很美麗、合理，可是疏忽了定位接外掛程式的精確定位，導致規劃的電路無法和其他電路對接。

3. 元件在二維、三維空間上有無衝突。留意器材的實踐尺度，特別是器材的高度。在焊接免佈局的元器材，高度一般不能超過3mm。

4. 元件佈局是否疏密有序、擺放整齊，是否全部布完。在元器材佈局的時候，不僅要考慮信號的走向和信號的類型、需求留意或許維護的地方，同時也要考慮器材佈局的全體密度，做到疏密均勻。

 5. 需常常更換的元件能否方便地更換，插件板刺進設備是否方便。應確保常常更換的元器材的更換和接插的方便和牢靠。

• < 前一個
• 下一個 >