線路板電鍍知識

1、電銅缸裡的主要成分是什麼？有什麼作用，具體的反應原理是怎樣的？
主要組份：硫酸銅60--90克/升 主鹽，提供銅源硫酸8--12% 160---220克/升 鍍液導電，溶解銅鹽，鍍液深度能力；氯離子 30--90ppm 輔

助光劑；銅光劑3--7ml。  
2、全面板電的時候電流密度要多少？為什麼有些要雙夾棍，有什麼作用？還有分流條是怎麼使用，在怎麼情況下要使用分流條？  
電流密度一般時1.5--2.5安培/平方分米;雙夾棍可以保證板面電流分佈均勻性;分流條是用在陰極導電杆靠近兩側缸邊的部分,防止因為電場

的邊緣效應造成的板邊或邊緣板厚度過厚的現象。        
3、線路電鍍的時候單夾棍和雙夾棍有什麼區別？在什麼具體情況下要這樣做！
原因同上,雙夾棍有利提高板面鍍層厚度分佈。
4、線路電鍍的時候夾板方式有什麼要求，板與板的間距怎麼？要是間距太大有什麼結果？疊板又有什麼結果？對於有獨立孔或獨立線的板

要怎麼樣排板？  
夾緊,貼緊,兩面面積差相對較小;可以採用交錯換位,;板之間間距儘量貼近,不疊板;距離過大,板邊板面鍍層厚度分佈不均;獨立線/孔在設計

上添加輔助網格設計或者採用低電流適當延長時間,來保證鍍層的均勻性,防止夾膜,線條過厚。
5、線路電鍍的時候電流密度要根據什麼來定？怎麼樣的情況要用多少的密度？（出電流指示）  
根據板面上實際需要電鍍的板面積,而不是板面積;電流有三種1.5---2.5;看鍍液種類,板厚度,孔徑大小,板面圖形分佈狀況等。
6、電鍍時間和銅厚是什麼樣的一個關係?  
線性關係;鍍層厚度微米==電鍍時間分鐘x電流密度安培/平方分米x0.217微米/安培分鐘。  
7、常聽說的一個名詞:一安鍍兩安 是什麼意思?  
電流合計板銅厚都稱安；有點混亂；各個公司稱法不一安=1安培/平方分米；安=盎司/平方英尺=35微米銅厚，多指基板銅厚。