高頻板佈線的設計與技巧

       高頻電路往往集成度較高，佈線密度大，採用多層板既是佈線所必須，也是降低干擾的有效手段。在PCB Layout階段，合理的選擇一定層數

的印製板尺寸，能充分利用中間層來設置遮罩，更好地實現就近接地，並有效地降低寄生電感和縮短信號的傳輸長度，同時還能大幅度地降

低信號的交叉干擾等，所有這些方法都對高頻電路的可靠性有利。同種材料時，四層板要比雙面板的雜訊低20dB。但是，同時也存在一個問

題，PCB半層數越高，製造工藝越複雜，單位成本也就越高，這就要求在進行PCB Layout時，除了選擇合適的層數的PCB板，還需要進行合理

的元器件佈局規劃，並採用正確的佈線規則來完成設計。
1、高頻電路器件管腳間的引線層間交替越少越好
2、高頻電路器件管腳間的引線越短越好
3、高速電子器件管腳間的引線彎折越少越好
4、注意信號線近距離平行走線引入的“串擾”
5、高頻數位信號的地線和類比信號地線做隔離
6、積體電路塊的電源引腳增加高頻退藕電容
7、避免走線形成的環路
8、必須保證良好的信號阻抗匹配