多層板的佈線經驗

1、元件排放多考慮結構，貼片元件有正負極應在封裝和最後標明，避免空間衝突。
2、目前印製板可作4—5mil的佈線，但通常作6mil線寬，8mil線距，12/20mil焊盤。佈線應考慮灌入電流等的影響。
3、佈線完成後要仔細檢查每一個聯線（包括NETLABLE）是否真的連接上（可用點亮法）。
4、振盪電路元件儘量近IC，振盪電路儘量遠離天線等易受干擾區。晶振下要放接地焊盤。
5、多考慮加固、挖空放元件等多種方式，避免輻射源過多。
6、功能塊元件儘量放在一起，斑馬條等LCD附近元件不能靠之太近。
7、不同層之間的線儘量不要平行，以免形成實際上的電容。
8、佈線儘量是直線，或45度折線，避免產生電磁輻射。
9、電池座下最好不要放置焊盤、過空等，PAD和VIL尺寸合理。
10、地線、電源線至少10-15mil以上（對邏輯電路）。
11、儘量讓鋪地多義線連在一起，增大接地面積。線與線之間儘量整齊。
12、注意元件排放均勻，以便安裝、外掛程式、焊接操作。文字排放在當前字元層，位置合理，注意朝向，避免被遮擋，便於生產。
13、過孔要塗綠油（置為負一倍值）。
14、三點以上連線，儘量讓線依次通過各點，便於測試，線長儘量短。
15、引腳之間儘量不要放線，特別是積體電路引腳之間和周圍。