為什麼選擇沉金板，不選擇鍍金板？

為解決鍍金板的以上問題，採用沉金板的PCB主要有以下特點:
1、 因沉金較鍍金來說晶體結構更緻密，不易產成氧化。
2、 因沉金與鍍金所形成的晶體結構不一樣，沉金較鍍金來說更容易焊接，不會造成焊接不良，引起客戶投訴。
3、 沉金板的平整性與待用壽命與鍍金板一樣好。
4、 因沉金板只有焊盤上有鎳金，趨膚效應中信號的傳輸是在銅層不會對信號有影響。
5、 因沉金與鍍金所形成的晶體結構不一樣，其沉金板的應力更易控制，對有邦定的產品而言，更有利於邦定的加工。同時也正因為沉金比

鍍金軟，所以沉金板做金手指不耐磨。
6、 工程在作補償時不會對間距產生影響。
7、 因沉金板只有焊盤上有鎳金，所以不會產成金絲造成微短。
8、 因沉金與鍍金所形成的晶體結構不一樣，沉金會呈金黃色較鍍金來說更黃，客戶更滿意。
9、 因沉金板只有焊盤上有鎳金，所以線路上的阻焊與銅層的結合更牢固。