線路板設計後期檢查的要點

一、元件封裝
<1> 焊盤間距。如果是新的器件，要自己畫元件封裝，保證間距合適，焊盤間距直接影響到元件的焊接。
<2> 過孔大小<如果有> 。對於外掛程式式器件，過孔大小應該保留足夠的餘量，一般保留不小於0.2mm比較合適。
<3> 輪廓絲印。器件的輪廓絲印最好比實際大小要大一點，保證器件可以順利安裝。
二、佈局
<1> IC不宜靠近板邊。
<2> 同一模組電路的器件應靠近擺放。比如去耦電容應該靠近IC的電源腳，組成同一個功能電路的器件優先擺放在一個區域，層次分明，保

證功能的實現。
<3> 根據實際安裝安排插座的位置。插座都是引線到其他模組的，根據實際結構，為了安裝方便，一般採用就近原則，安排插座的位置，而

且一般靠近板邊。
<4> 注意插座方向。插座都是有方向的，方向反了，線材就要重新定做。對於平插的插座，插口方向應該朝向板外。
<5> Keep Out區域不能有器件。
<6> 干擾源要遠離敏感電路。高速信號、高速時鐘或者大電流開關信號都屬於干擾源，應該遠離敏感電路，比如重定電路，類比電路。可以

用鋪地來隔開它們。
三、佈線
<1> 線寬大小。線寬要結合工藝、載流量來選擇，最小線寬不能小於PCB廠家的最小線寬。同時保證承載電流能力，一般以1mm/A來選取合適

線寬。
<2> 差分信號線。對於USB、乙太網等差分線，注意走線要等長、平行、同平面，間距由阻抗決定。
<3> 高速線注意回流路徑。高速線容易產生電磁輻射，如果走線路徑與回流路徑形成面積過大，就會形成一個單匝線圈向外輻射電磁干擾，

如圖1。所以走線的時候要注意旁邊有回流路徑，多層板設置有電源層和地平面可以有效解決這個問題。
<4> 注意類比信號線。類比信號線應該與數位信號隔開，走線儘量避免從干擾源<如時鐘、DC-DC電源> 旁邊走過，而且走線越短越好。
四、EMC和信號完整性
<1> 端接電阻。高速線或者頻率較高並且走線較長的數位信號線最好在末端串入一個匹配電阻。
<2> 輸入信號線並接小電容。從介面輸入的信號線，最好在靠近介面的地方並接皮法級小電容。電容大小根據信號的強度以及頻率決定，不

能太大，否則影響信號完整性。對於低速的輸入信號，比如按鍵輸入，可以選用330pF的小電容，如圖2。
<3> 驅動能力。比如驅動電流較大的開關信號可以加三極管驅動；對於扇出數較大的匯流排可以加緩衝器<如74LS224> 驅動。
五、絲印
<1> 板名、時間、PN碼。
<2> 標注。對一些介面<如排陣> 的管腳或者關鍵信號進行標注。
<3> 元件標號。元件標號要擺放至合適的位置，密集的元件標號可以分組擺放。注意不要擺放在過孔的位置。
六、其他
<1> Mark點。對於需要機器焊接的PCB，需要加入兩到三個的Mark點。
 
 
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