20H原則是指電源層相對地層內縮20H的距離，當然也是為抑制邊緣輻射效應。在板的邊緣會向外輻射電磁干擾。將電源層內縮，使得電場只
在接地層的範圍內傳導。有效的提高了EMC。若內縮20H則可以將70%的電場限制在接地邊沿內；內縮100H則可以將98%的電場限制在內。
20H規則的採用是指要確保電源平面的邊緣要比0V平面邊緣至少縮入相當於兩個平面間層距的20倍。這個規則經常被要求用來作為降低來自
0V/電源平面結構的側邊射擊發射技術（抑制邊緣輻射效應）。
但是，20H規則僅在某些特定的條件下才會提供明顯的效果。這些特定條件包括有：
1.在所關心的任何頻率上，電源匯流排結構不會產生諧振。
2.在電源匯流排中電流波動的上升/下降時間要小於1ns。
3.PCB的總導數至少為8層或更多。
4.電源平面要處在PCB的內部層面上，並且與它相鄰的上下兩個層面都為0V平面。這兩個0V平面向外延伸的距離至少要相當於它們各自與電
源平面間層距的20倍。
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