1、軟體應用
每個軟體都有它的易用性,只是您對該軟體的熟習程度,PADS(POWER PCB)/PROTEL在作簡單的線路時,用PADS直接Layout;而作複雜及新
器件線路時,還是先行畫好原理圖,用網路表的形式來做,要正確與方便些。
Layout PCB 時,有些非圓形孔,軟體上是沒有相應的功能來描述的,通常的做法是:開一個專門用於表述開孔的圖層,然後在這層上畫出
想要的開孔形狀,當然應填充滿畫出的線框,這樣做是為了更好的讓PCB生產廠家識別出自己的表述,並在做樣的說明文檔上加以說明。
2、多層板的層間佈局
以四層板為例作個說明,應將電源正/負層放在中間,信號層在外面兩層走線,注意正負電源層間不應出現信號層,這樣做法的好處,就是
盡最大的可能讓電源層發揮濾波/遮罩/隔離的作用,同時方便PCB生產廠家的生產,以提高良品率。
3、PCB 銅鉑的處理
由於現在的IC工作時鐘(數位IC)越來越高,其信號對於線路的寬度提出了一定的要求,走線寬了(銅鉑)對於低頻強電流是好的,但對於
高頻信號及資料線信號來說,卻並非如此,資料信號講求更多的是同步,高頻信號多受集膚效應所影響,所以高頻信號走線宜細不宜寬,宜
短不宜長,這又涉及佈局問題(器件間信號的耦合),這樣可以減小感應電磁干擾。
而資料信號,卻是以脈衝形式出現在電路上的,其高次諧波份量是保證信號的正確性起到決定因素;同樣的寬銅鉑會對高速率的資料信號產
生集膚效應(分佈電容/電感變大),這樣會導致信號變壞,資料識別不正確,而且資料匯流排通道要是其中的線路寬度不一致更會影響資
料的同步問題(導致不一致的延遲),為了更好的控制資料信號的同步問題,所以在資料匯流排走線中就出現了蛇形走線,這是為了讓資料
通道內的信號在延遲上更趨於一致。
4、過孔
工程設計應儘量減少過孔的設計,因為過孔會產生電容的同時,也易出現毛刺而產生電磁幅射。過孔的孔徑宜小不宜大(這是對於電氣性能
而言;但過小的孔徑會增加 PCB 生產難度,一般常用0.5mm/0.8mm,0.3mm盡可能少用),小孔徑在沉銅工藝後出現毛刺的概率要比大孔徑
出現毛刺概率小,這是由於鑽孔工藝所致。
5、佈局/佈線,對電氣性能的影響
數位地線與類比地線要分開。這在實際操作上有一定的難度。要布出更好的板,首先您得對您所使用的IC電氣方面的瞭解,有哪些引腳會產
生高次諧波(數位信號或開關量方波信號的上升/下降沿),哪些引腳易感應電磁於擾,IC內部的信號方框圖(信號處理單元方塊圖)有助
我們的瞭解。
整機佈局是決定電氣性能的首要條件,而板間的佈局更多的考慮是IC間的信號/資料的走向或流程,大原則是易產生電磁幅射的盡可能靠近
電源部分;弱信號處理部分多由設備的整體結構決定(即前期設備的整體規劃),弱信號處理部分盡可能靠近信號的輸入端或檢測頭(探頭
),這樣可以更好的提高信噪比,為後續的信號處理及資料識別提供更純淨的信號/準確的資料。
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