品 名:測試負載板(Load Board) PCB
板 材:松下M6
最小DUT Pitch: 0.6mm
表面工藝:鎳鈀金
板 厚: 3.4mm
層 數:26層
銅成品尺寸:小於18*24英寸
用 途:IC測試負載板(Load Board)
在IC制造中經IC設計,晶圓制造到封裝,各類不同的IC測試,通過測試載板(load board,一種連接測試設備與被測器件的機械及電路接口,主要應用在半導體制造後端IC封裝後的良率測試,測試負載板根據測試平臺分93K,T2000,TUF等。)與自動測試儀器(Automatic Test Equipment, ATE),測試載板設計之訊號完整性(Signal integrity, SI)及電源完整性(Power integrity, PI)。
聯碩電路具多年IC載板PCB設計經驗,可對客戶需求提供最佳電路設計,並於設計階段提供完整電性RF/SI/PI模擬服務。
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松下M6 (Megatron 6)R-5775(N)&R-5670(N)規格參數
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