商品名：10層任意相互接続基板
基板の種類：FR4連茂
層 数：10層
板材の厚み：1.0mm
表面加工：沈金+OSP
銅箔の厚み：0.5OZ
最小パターン幅／間：2.5mil/2.5mil
特殊加工: 任意相互接続基板1―2、1の―3、1―4、1の―5、1―6、1の―7、1―8、1の―9、1の―10を結び合わせます
用途:通信
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