44層ICテスト基板

44層IC測試板

商品名：44層ICテスト基板

基板の種類：TBC/TU 872 HF

サイズ：20「*22」

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半導体テスト中継板基板(interposer)

半導体が中継接続板(interposer)をテストする

商品名：半導体テスト中継板基板(interposer)

材質：TU768

板材の厚み：4.0mm

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老化テスト基板Burn-In Board

BIB (Burn―InBoard)老化して板

品名：老化テスト基板Burn-In Board

基板の種類：FR-4High Tg (Tg 175)

板材の厚み：3.2mm

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テストの負荷板 (Load Board)

????板(LoadBoard) PCB2

商品名：テストの負荷板 (Load Board)

材質：isolaFR408

最小のDUTPitch: 0.5mm

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テストの負荷板 (LoadBoard) PCB

は負荷板をテストします(LoadBoard) PCB

商品名：テストの負荷板  (LoadBoard) PCB

基板の種類：松下M6

最小のDUTPitch: 0.6mm

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プローブカード (ProbeCard) PCB

ゾンデカード(ProbeCard) PCB

商品名：プローブカード (ProbeCard) PCB

基板の種類：松下M6

最小のDUTPitch: 0.65mm

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WiFi-モジュール基板


Bluetooth Module PCB商品名：WiFi-モジュール基板

材質：KB-6160

層 数：4層

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