老化テスト基板Burn-In Board

BIB (Burn―InBoard)老化して板

 

品名：老化テスト基板Burn-In Board

基板の種類：FR-4High Tg (Tg 175)

板材の厚み：3.2mm

表面加工：沈金の3U

層 数: 20層

銅箔の厚み: 内層の70/35um、外側の35um

BGAの数: 24個

サイズ:610 x 572 mm

用途：IC老化テスト板BIB (Burn-In Board)

 

 

icが流れ

ICが老化テスト板BIB(Burn―InBoard)がして半導体ICのが載せるために備えるのをテストして、テストしたのICがSOCKETあるいはその他の方法とICを通じて(通って)老化テスト板BIB(Burn―InBoard)がつながりをテストするのが必要なのを、入れて機台の内でICの異なる温度に対してテストして、電圧、信号などはをテストするのを行って、ICの信頼度を検証します。

BIB (Burn―InBoard)老化テスト板の製品をテストします：

(1) HTOLテスト(High-temperature Operation Life)

HTOLは主に高温の環境の下でなぞらえ似せるのicで、連続して(電圧或いは電流に参加する)のLifeに電流を通して試験して、ic自身の機能性と特性を測定して環境コンディションスのためある程度変えるかどうかに用いて、ICの長い時間の操作の寿命を評価します。

(2)  HASTテスト  (High Accelerated Stress Test)

アナログはきわめて高い温度の湿気の下でICになって、速水の息を加えるのを外部に通して材料と金属の導線間インターフェースの浸透を保護して内部に着いて、ICを評価する設置して湿気の能力に抵抗するのを構成します。

聯碩電気回路はbib (burn-in board) 老化テスト板メーカーで、プロのbib (burn-in board) 老化テスト板の製造を提供しています。

BIB (Burn―InBoard)が老化して板をテストする

長年のic載基板とicテスト基板のpcb設計と制造経験から、お客様のニーズに最適な回路設計を提供し、設計段階で完全な電気性RF/SI/PIアナログサービスを提供します。

BIB (Burn―InBoard)が老化して板をテストする

 

BIB (Burn-InBoard) 老化テスト板の大まかな要件：

1.チップの電源あるいは信号のショートがその他のチップが働くことができないをのもたらしためを防止する、独立がすべてのチップの電源必要で、抵抗と総電源を通じて(通って)繋がります。

2.ルーティングの電流が500mAより大きい時、概略図中で標示をしなければなりません。

3.もしも高周波のルーティングはインピーダンス・マッチングがあって、銅箔の厚さ、線幅とPCB板の材質を提供しなければなりません。

4.敏感なポート、器具の部分品などはその他の特殊加工のを遮って或いは明確な標示を行わなければならないをのしなければなりません。

5.晶振の電気回路は１つの典型的な応用の電気回路を提供しなければならなくて、その整合の蓄電器の容量と値を収容するのを含みます。

6.アナログ回路とデジタル回路およびについて敷いてパーティションがやはり(それとも)分割するのが必要かどうか、明示しなければなりません。

7.もし必要ならばの外部は源を提供して、必要の源の駆動力を提供しておよび、指標に関連しています。

8.PCB板材は長い時間(150℃)は高温の下に非常に変形するのがなくて、ねじ曲がります。

9.PCBのラインは高温の環境がいかなるショート、開回路が発生することはでき(ありえ)ないですためです。

 

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