LGA IC 패 키 징 기 판

lga pcb(LGA IC封装基板)

품명: LGA IC 패 키 징 기 판

판 넬: 미 쓰 비 시 가스 무 할로겐 BT HL 832 - NXA

최소 선 너비 / 선 거리: 120 / 25um

층수: 2 Layers

표면 공예: 니켈 팔라듐 (ENEPIG)

두께: 0.25 mm

용도: BGA IC 패 키 징 기 판

 

 

 

 미 쓰 비 시 가스 BT 소재 의 특징

三菱瓦斯BT材料的特点三菱瓦斯BT材料的特点

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