5G PCB產業鏈的發展

PCB的產業鏈比較長，專用油墨、玻纖紗、環氧樹脂、玻纖布、銅箔、樹脂片、覆銅板、印刷線路板、電子設備整機裝配是一條產業鏈上緊

密相連的上下游產品。
我國專用油墨行業經過多年的摸索，已基本掌握了各種專用油墨產品的關鍵配方，並在部分領域取得了重大突破和創新，使國產專用油墨的

品質已逐步接近並達到外資企業的同等水準。未來隨著PCB產能向中國轉移，國產專用油墨企業有望憑藉本土快速回應優勢和成本優勢加速

實現進口替代。
PCB油墨是生產PCB的關鍵原材料之一，其需求狀況直接受到PCB行業規模及其發展狀況的影響。從整體情況來看，PCB油墨占PCB產值的比重

平均在3%左右。因此，隨著PCB產值規模的擴大，PCB油墨的市場規模將保持一定比例的同向變動。
專用油墨行業具有專業性強、技術門檻高等專業屬性，行業集中度高。長期以來，以日本太陽油墨集團為代表的國外廠商憑藉著資金、技術

和管理上的優勢形成了對我國專用油墨行業的控制地位。
用於PCB的電子布要求較高，主要廠商分佈在歐美企業，但產能一直在向亞太轉移。
不同的PCB對樹脂的要求不同，一般來說，單/雙面板、多層板及HDI等主要採用酚醛樹脂和環氧樹脂，而5G發展需要的高速/高頻制板主要使

用聚四氟乙烯，近年流行的無鹵CCL則使用環保型非溴基樹脂。
前酚醛樹脂和環氧樹脂的供應商主要在大陸和臺灣，美國和日本的國巨大廠則壟斷了高端特種樹脂如BT、PPE等的供應。
玻纖布在覆銅板中作為增強材料起到了增加強度、絕緣的作用；環氧樹脂由於較好的力學性能、電性能和黏結性能被廣泛用於製造覆銅板、

防腐塗料、塑封料。人工製造成本占比較高，約為總成本的40%。
5G PCB成本主要由材料成本和人工製造成本，銅箔、玻纖和樹脂構成覆銅板的主要材料成本，分別占銅箔成本的39%、18%、18%。玻纖布是

由矽砂等原料在窯中煆燒成液態，再通過合金噴嘴拉成玻纖絲後纏絞製成玻纖紗，最後使用玻纖紗紡織製成的。
玻纖布在覆銅板中作為增強材料起到了增加強度、絕緣的作用；環氧樹脂由於較好的力學性能、電性能和黏結性能被廣泛用於製造覆銅板、

防腐塗料、塑封料。人工製造成本占比較高，約為總成本的40%。
整體而言，PCB受銅價影響較大，因此價格呈現出一定的週期性。
下游電路板產值持續增長，中國增速全球領先。從應用領域來看，其產業下游應用市場主要包括通訊設備、消費電子、汽車電子、國防軍工

等。
5G PCB主要應用於通訊用板、消費電子用板、電腦用板、汽車電子用板、軍事/航太航空用板、工業控制用板及醫療用板等。