5G PCB的發展

我們現在的4G和5G相比，下載速度達1.25GB每秒，一秒鐘一部高清電影。
5G的到來，是真正意義上萬物互聯的開始，5G將完成世間萬物的互相連接。隨著5G時代的到來，通信用PCB也將迎來大好時光！
PCB 即印刷電路板(Printed Circuit Board)，被稱為“電子產品之母”，所有電子設備或產品均需配備 PCB 板，使得其下游需求持續而穩

定，其產業的發展水準可在一定程度上反映一個國家或地區電子資訊產業的發展速度與技術水準。
過去10年全球PCB產業保持年均複合增速約4%。2017年全球PCB產值為588億美元，同比增速為8.60%，中國PCB產值297億美元，同比增速達

9.70%，增速高於全球。從PCB產值地區分佈來看，PCB產業重心不斷向亞洲地區轉移，中國已成為全球5GPCB最重要玩家，占全球PCB產值的

50%以上。
5G PCB上游為各類生產 PCB 的原材料，主要包括覆銅板、銅箔、銅球、半固化片、金鹽、油墨、幹膜及其他化工材料，柔性電路板的主要

原料還包括覆蓋膜、電磁膜等。
下游主要應用於電腦、通訊設備、工業控制、汽車電子、消費電子和航太航空等領域，覆蓋範圍非常廣泛。其中，通訊、電腦、消費電子是

PCB 產業最重要的三個應用終端，需求量占比分別為 27%、27%和 14%，直接影響著上游 PCB 產業的發展狀況。
由於 5G 高速高頻的特點，就單個基站而言，通訊板的價值量也會有很大的提升。一方面，隨著 5G 頻段增多，頻率升高使得射頻前端元件

數量大幅增加，以及 Massive MIMO 集合到 AAU 上， AAU 上 PCB 使用面積大幅增加，層數增多，天線 AAU 的附加值向PCB 板及覆銅板轉

移；另一方面隨著 5G 傳輸資料大幅增加，對於基站 BBU 的資料處理能力有更高的要求，BBU 將採用更大面積，更高層數的 PCB，基材方

面需要使用高速高頻材料。保守測算，單個 5G 宏基站的 PCB 價值量是 4G 的兩倍以上。
5G 基站相比 4G 數量上會有提升，根據中國三大電信運營商公開資料，2016 年中國移動、中國電信、中國聯通分別新增 4G 基站 40 萬個

、38 萬個、34 萬個，總數提升至 151 萬個、89 萬個、74 萬個，總共約 314 萬個。而據測算未來僅小基站數量將為當前基站市場的 10

倍以上。
IDC 預測第一批 5G 智慧手機將在 2019 年下半年上市，至 2020 年 5G 手機的出貨量將達到智慧手機出貨量總數的 7%（約 2.12 億部）

，到 2022 年將占 18%。
據產業調研顯示，新款蘋果手機中至少 20 塊 FPC 料號，價值空間超過 20 美元，而平板產品也有望進一步輕薄化，將大量使用 FPC 產品

。同時國產領先品牌華為、OPPO、vivo 等也紛紛提升 FPC 用量至 10-12 塊。