1、鑽孔參數： 鑽孔參數的設定是至關主要，鑽孔進度太快回是鑽咀受力過大而斷裂，鑽孔進度太慢會升高消費頻率。因各板料廠商消費的

公共汽車PCB板的板厚、銅厚、板料構造等狀況沒有相反，因為，PCB需依據詳細狀況去設定。經過打算和測試，取捨最適合的鑽孔參數。正

常如0.3mm的鑽咀,下刀進度應正在1.5-1.7m/min，鑽孔深淺應掌握正在0.5-0.8之間。
2、墊板、鋁片 鑽孔用的墊板請求角度適中，薄厚勻稱，平坦、薄厚差沒有應超越0.076mm,如墊板軟硬散佈沒有規定則簡單卡住鑽咀,墊板

沒有平坦,會使壓力腳下壓沒有嚴實,是鑽咀扭逶迤斷，並且鑽咀正在高低活動進程中板也會隨之活動，鑽咀正在回刀時因受力沒有失調而斷

裂，其作用：
（1）抑止孔內植株的發作。
（2）充足貫通PCB板。
（3）升高鑽咀刀口的量度，縮小斷鑽。
鑽孔用的鋁片要有定然的剛剛性，預防提刀時板材抖動，並需求存正在呼應的慣性。鑽咀正在下鑽接觸的霎時即時變軟，是鑽咀準確地對於

准被鑽孔的地位，沒有會使鑽咀偏偏離本來的孔位，招致斷鑽咀。
鋁片的作用：
1、預防PCB板名義發生植株與刮傷。
2、起散熱與鑽頭乾淨作用。
3、可指導鑽頭鑽入PCB板的軌跡，以進步鑽孔的精確度。
鋁片請求導電係數要大，那樣可以疾速將鑽孔時發生的熱能帶走，升高鑽咀的量度，應過分運用0.15-0.2mm厚的鋁片或者0.15-0.35mm鋁合

金化合鋁片,無效預防因鑽孔時的低溫度形成鑽咀排屑沒有良而招致斷鑽咀。
3、覆銅板料的品質 板料的玻纖布粗，聯合力沒有好，也會對於斷鑽咀有較大的反應。假如板材樹脂集合沒有徹底，簡單發生孔壁膠渣多，

排屑沒有良而斷鑽咀。假如基板內有空泛，會使鑽咀正在鑽孔時受力沒有勻稱而斷裂。因而，鑽孔前必需將板料烘烤。烘烤工夫正常為4時

辰/150oC±5oC
4、鑽咀 運用鑽咀的時分必需依據加工手段，貨物孔壁品質請求，用處來選用沒有同種類性能的鑽咀。鑽咀次要種類有1：ST型（straight

drill）2:UC型（under cut drill）3:ID型（inverse drill）,眼前最罕用的是ST型，實用於含有紙質、環氧紙、苯酚環氧玻璃等板料的雙

面板及四層以上的PCB板。UC型鑽咀的特性正在於尖頭部以次直徑比頭部之上的直徑小（即頭大身小），設想原理是正在鑽孔進程中可縮小

與孔壁的衝突，預防孔壁過粗及斷針。取捨一家供貨及時、品質穩固、售後效勞完美的供給商是無比之主要的。
5、工具功能 正在鑽孔消費進程中必需保障鑽探機在於穩固和精密度優良的形態停止。因為刨床的振動、主光軸的振動和RUNOUT偏偏大，

COLLET設想沒有良或者有雜品，Z軸空動、除塵沒有好，（X，Y）軸挪動沒有良等均回招致斷鑽咀，因而要依據PCB板廠本身存戶集體及貨物

構造來取捨運用功能優良的鑽探機。畸形狀況下請求機台平坦度最高處與最低處高低差<0.125mm,X、Y軸挪動精密度偏偏向<0.076mm。
SPINDLE靜態RUNOUT<2。5um.緊縮氣量度=室溫。冰點=3oC，油殘留≤0.01mg/m3,液體遺棄物≤0.1um(要不,形成SPINDLE內有水有油,反應

SPINDLE壽數及鑽孔精密度)，吸塵力100-150Mbar範疇之內。壓力腳的壓強應正在21-24N/CM2。每個鑽軸的壓腳要調動到比鑽咀長1.3mm內外

。鑽孔時壓腳墊將鋁片壓住後才鑽入，退刀時鑽咀抬起後壓腳墊才分開板，要不簡單斷裂鑽咀。並活期對於數控鑽孔精密度停止檢測，調較

。
6、工作條件 抵消費小組5S請求較高，縮小污垢具有。工具大理石檯面，後樑日頤養要用石油擦洗。維持乾淨。工作室量度掌握正在20oC±

2oC之間，確保工具正在順應的條件雇用務，保障品質的同聲，確保數控鑽探機的壽數。

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