化學沉銅是PCB、軟硬接合板孔金屬化過程中，一個十分關緊的步驟，其目標是在孔壁以及銅面上，形成極薄的導電銅層，為後面的電鍍做

準備。
而孔壁鍍層的空疏是PCB、軟硬接合板孔金屬化常見的欠缺之一，也是易引動印製線路板批量廢棄的項目之一，因為這個解決印製線路板鍍

層空疏問題是印製板廠家重點扼制的一項內部實質意義，但因為導致其欠缺的端由多端，只有正確的判斷其欠缺的特點標誌能力管用的找出

解決的方案。
1、PTH導致的孔壁鍍層空疏 PTH導致的孔壁鍍層空疏主要是點狀的或環狀的空疏，具體萌生的端由如下所述：
（1）槽液的溫度 槽液的溫度對溶液的活性也存在著意要的影響。在各溶液中普通都會有溫度的要求，那裡面有點是要嚴明扼制的。所以對

槽液的溫度也要任何時間關心注視。
（2）活化液的扼制 二價錫離子偏低會導致膠體鈀的分解，影響鈀的吸附，但只要對活化液定時的施行添補，不會導致大的問題。活化液扼

制的重點是不可以用空氣拌和，空氣中的氧氣會氧氣化二價錫離子，同時也來不得水進入了，會導致SnCl2的水分解。
（3）清洗的溫度 清洗的溫度每常被人不重視，清洗的最佳溫度是在20℃以上，若低於15℃便會影響清洗的效果。在寒冬的時刻，水溫會變

的很低，特別是在北方。因為水洗的溫度低，扳手在清洗後的溫度也會變的很低，在進入了銅缸後扳手的溫度不可以馬上升上來，會由於失

去了銅淤積的金子時間而影響淤積的效果。所以在背景溫度較低的地方，也要注意清洗水的溫度。
（4）整孔劑的運用溫度、液體濃度與時間 藥液的溫度有著較嚴明的要求，過高的溫度會導致整孔劑的分解，使整孔劑的液體濃度變低，影

響整孔的效果，其表面化的特點標誌是在孔內的玻璃纖維布處顯露出來點狀空疏。只有藥液的溫度、液體濃度與時間妥善的合適，能力獲得

令人滿意的整孔效果，同時又能節省成本。藥液中不斷累積的銅離子液體濃度，也務必嚴明扼制。
（5）恢復劑的運用溫度、液體濃度與時間 恢復的效用是去去掉除掉鑽汙後遺留的錳酸鉀和高錳酸鉀，藥液有關參變數的失控都會影響其效

用，其表面化的特點標誌是在孔內的天然樹脂處顯露出來點狀空疏。
（6）震動器和搖動 震動器和搖動的失控會導致環狀的空疏，這主要是因為孔內的氣泡兒未能擯除，以高厚徑比的孔眼板最為表面化。其表

面化的特點標誌是孔內的空疏對稱，而孔內有銅的局部銅厚正常，圖形電鍍層（二次銅）包裹全板鍍層（一次銅）。
2、圖形轉移導致的孔壁鍍層空疏
圖形轉移導致的孔壁鍍層空疏主要是孔口環狀和孔中環狀的空疏，具體萌生的端由如下所述：
（1） 前處置刷板 刷板的壓力過大，將全板銅和PTH孔口處的銅層被刷磨掉，使後面的圖形電鍍沒有辦法鍍上銅，因此萌生孔口環狀空疏。

其表面化的特點標誌是孔口的銅層漸逐漸變化薄，圖形電鍍層包裹全板鍍層。所以要經過做磨痕測試，扼制刷板壓力。
（2）孔口殘膠 在圖形轉移工序對工藝參變數的扼制十分關緊，由於前處置烘焙不好、貼膜的溫度、壓力的不合適都會導致孔口的邊緣部位

顯露出來殘膠而造成孔口的環狀空疏。其表面化的特點標誌是在孔內的銅層厚度正常，單面或雙臉龐口處閃現環狀空疏，一直延伸到焊盤，

斷層邊緣有表面化被腐刻的殘跡，圖形電鍍層沒有包裹全板。
（3）前處置微蝕前處置的微蝕量要嚴明扼制，特別要扼制幹膜板的翻工回數。主要是孔中部因電鍍平均性的問題鍍層厚度偏薄，翻工過多

會導致全板孔內的銅層減薄，而最後萌生孔裡頭部的環狀無銅。其表面化的特點標誌是孔內全板鍍層漸逐漸變化薄，圖形電鍍層包裹全板鍍

層。
3、圖形電鍍導致的孔壁鍍層空疏
（1）圖形電鍍微蝕 圖形電鍍的微蝕量也要嚴明的扼制，其萌生的欠缺與幹膜前處置微蝕基本相同。嚴重時孔壁會大平面或物體表面的大小

無銅，板面上的全板層厚度表面化偏薄。所以要定時測微蝕效率，最好經過施行DOE實驗優化工藝參變數。
（2）鍍錫（鉛錫）散佈性差 因為溶液性能差或搖動不充足等因素使鍍錫的鍍層厚度不充足，在後面的去膜和鹼性腐刻時把孔中部的錫層和

銅層蝕掉，萌生環狀空疏。其表面化的特點標誌是孔內的銅層厚度正常，斷層邊緣有表面化被腐刻的殘跡，圖形電鍍層沒有包裹全板。針對

這種事情狀況，可以在鍍錫前的浸酸內加一點鍍錫光劑，能夠增加扳手的潤濕性，同時加大搖動的幅度。
4、論斷 導致鍍層空疏的因素眾多，最常見的是PTH鍍層空疏，經過扼制藥水兒的有關工藝參變數能管用的減損PTH鍍層空疏的萌生。但其他

因素也不可以不重視，只有經過精細周密的仔細查看，理解到萌生鍍層空疏的端由及欠缺的獨特的地方，能力趁早管用的解決問題，保護產

品的品質。

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