詳解PCB高頻板材質料及分類

PCB高頻板的界說 　
高頻板是指電磁頻次較高的特種線路板，用於高頻次（頻次大於300MHZ或波長小於1米）與微波（頻次大於3GHZ或波長小於0.1米）
範疇的PCB，是在微波基材覆銅板上操縱通俗剛性線路板製造方式的部門工序或採取特別處置方式而出產的電路板。普通來講，高頻板可界說為頻次

在1GHz以上線路板。 　　
跟著科學手藝的快速成長，愈來愈多的裝備設想是在微波頻段（＞1GHZ）乃至與毫米波範疇（30GHZ）以上的利用，這也意味著頻次愈來愈高，對線

路板的基材的要求也愈來愈高。
好比說基板質料必要具有良好的電機能，傑出的化學不變性，隨電源旌旗燈號頻次的增添在基材上的喪失要求很是小，以是高頻板材的主要性就凸現

出來了。
PCB高頻板材的分類 1
末陶瓷添補熱固性質料
加工方式： 　　
和環氧樹脂/玻璃編織布（FR4）近似的加工流程，只是板材比力脆，輕易斷板，鑽孔和鑼板時鑽咀和鑼刀壽命要削減20%。
2 PTFE（聚四氟乙烯）質料
加工方式： 1.開料：必需保存庇護膜開料，避免劃傷、壓痕
2.鑽孔：
2.1用全新鑽咀（尺度130），一塊一迭為最好，壓腳壓力為40psi
2.2鋁片為蓋板，然後用1mm密胺墊板，把PTFE板抓緊
2.3鑽後用風槍把孔內粉塵吹出
2.4用最不變的鑽機，鑽孔參數（根基上是孔越小，鑽速要快，Chip load越小，回速越小）
3 孔處置 　　
等離子處置或鈉萘活化處置利於孔金屬化
4 PTH沉銅
4.1微蝕後（已微蝕率20微英寸節制），在PTH拉從除油缸起頭進板
4.2若有必要，便過第二次PTH，只需從估計缸起頭進板
5 阻焊
5.1 前處置：採取酸性洗板，不克不及用機器磨板
5.2 前處置後焗板（90℃，30min），刷綠油固化
5.3 分三段焗板：一段80℃、100℃、150℃，時候各30min（若有發明基材面甩油，能夠返工：把綠油洗掉，從頭活化處置）
6 鑼板 　　
將白紙鋪在PTFE板線路面，高低用厚度為1.0MM蝕刻去銅的FR-4基材板或酚醛底板夾緊：
如圖： 高頻高速板材質料 　　

在挑選用於高頻電路的PCB所用的基板時，要出格考查質料DK，在分歧頻次下的轉變特徵。
而對偏重旌旗燈號高速傳輸方面的要求，或特徵阻抗節制要求，則重點考查DF及其在頻次、溫濕度等前提下的機能。 　　
普通型基板質料在頻次轉變的前提下，表示出DK、DF值轉變較大的紀律。
分外是在l MHz到l GHz的頻次內，它們的DK、DF值的轉變加倍較著。

據塗布線上領會，普通型環氧樹脂一玻纖布基的基板質料（普通型FR-4）在lMHz的頻次下的DK值為4．
7，而在lGHz的頻次下的DK值轉變為4.19。跨越lGHz以上，它的DK值的轉變趨向於陡峭。
其轉變趨向是跟著頻次的增高，而變小（但轉變幅度不大），比方在l0GHz下，普通FR一4的DK值為4．15，具有高速、高頻特徵的基板質料在頻次轉

變的環境下，DK值轉變較小，自lMHz到lGHz的轉變頻次下，DK多連結在0.02規模的轉變。
其DK值在由低到高分歧頻次前提下，稍微有降落的趨勢。
普通型基板質料的介質喪失因數（DF），在遭到頻次轉變（分外是在高頻規模內的轉變）的影響而發生DF值的轉變要比DK大。
其轉變紀律是趨於增大，是以，在評價一種基板質料的高頻特徵時，要對其考查的重點是它的DF值轉變環境。
具有高速高頻特徵的基板質料，在高頻下轉變特徵方面，普通型基板質料存在著兩類較著的分歧的兩類：一類是跟著頻次的轉變，它的（DF）值轉變

甚小。
另有一類是在轉變幅度上與普通型基板質料只管附近，但它自己的（DF）值較低。