1.柔性電路板FPC電鍍
（1）FPC電鍍的前處理柔性印製板FPC經過塗掩蓋層工藝後露出的銅導體外表或許會有膠黏劑或油墨污染，也還會有因高溫工藝發作的氧化、變色，

要想獲得附著力良好的緊密鍍層有必要把導體外表的污染和氧化層去除，使導體外表清潔。
但這些污染有的和銅導體結合非常牢固，用弱的清洗劑並不能徹底去除，因此大多往往選用有必定強度的鹼性研磨劑和拋刷並用進行處理，掩蓋層膠

黏劑大多都是環氧樹脂類而耐鹼功能差，這樣就會導致粘接強度下降，儘管不會明顯可見，但在FPC電鍍工序，鍍液就有或許會從掩蓋層的邊緣進入

，嚴重時會使掩蓋層剝離。在最終焊接時呈現焊錫鑽人到掩蓋層下面的現象。
能夠說前處理清洗工藝將對柔性印製板FPC的根本特性發作重大影響，有必要對處理條件給予充沛重視。
（2）FPC電鍍的厚度電鍍時，電鍍金屬的堆積速度與電場強度有直接關係，電場強度又隨線路圖形的形狀、電極的位置關係而改變，一般導線的線寬

越細，端子部位的端子越尖，與電極的距離越近電場強度就越大，該部位的鍍層就越厚。
在與柔性印製板有關的用途中，在同一線路內許多導線寬度差別極大的情況存在這就更簡單發作鍍層厚度不均勻，為了防備這種情況的發作，能夠在

線路周圍附設分流陰極圖形，吸收散佈在電鍍圖形上不均勻的電流，最大限度地保證一切部位上的鍍層厚薄均勻。因此有必要在電極的結構上下功夫

。
在這裡提出一個折中計畫，關於鍍層厚度均勻性要求高的部位規範嚴格，關於其他部位的規範相對放鬆，例如熔融焊接的鍍鉛錫，金屬線搭（焊）接

的鍍金層等的規範要高，而關於一般防腐之用的鍍鉛錫，其鍍層厚度要求相對放鬆。
（3）FPC電鍍的汙跡、塵垢剛剛電鍍好的鍍層狀態，特別是外觀並沒有什麼問題，但不久之後有的外表呈現汙跡、塵垢、變色等現象，特別是出廠查

驗時並未發現有什麼異樣，但待用戶進行接收查看時，發現有外觀問題。
這是因為漂流不充沛，鍍層外表上有殘留的鍍液，經過一段時間慢慢地進行化學反響而引起的。
特別是柔性印製板，因為柔軟而不非常平整，其凹處易有各種溶液“積存？而後會在該部位發作反響而變色，為了避免這種情況的發作不只要進行充

沛漂流，而且還要進行充沛枯燥處理。能夠經過高溫的熱老化試驗確認是否漂流充沛。
2.柔性電路板FPC化學鍍 當要實施電鍍的線路導體是孤立而不能作為電極時，就只能進行化學鍍。一般化學鍍運用的鍍液都有強烈的化學作用，化學

鍍金工藝等就是典型的例子。
化學鍍金液就是pH值非常高的鹼性水溶液。運用這種電鍍工藝時，很簡單發作鍍液鑽人掩蓋層之下，特別是假如掩蓋膜層壓工序品質管制不嚴，粘接

強度低下，更簡單發作這種問題。
置換反響的化學鍍因為鍍液的特性，更簡單發作鍍液鑽入掩蓋層下的現象，用這種工藝電鍍很難得到抱負的電鍍條件。
3.柔性電路板FPC熱風整平 熱風整平原本是為剛性印製板PCB塗覆鉛錫而開發出來的技能，因為這種技能簡便，也被應用於柔性印製板FPC上。
熱風整平是把在制板直接垂直浸入熔融的鉛錫槽中，剩餘的焊料用熱風吹去。
這種條件對柔性印製板FPC來說是非常苛刻的，假如對柔性印製板FPC不採取任何辦法就無法浸入焊料中，有必要把柔性印製板FPC夾到鈦鋼製成的絲

網中心，再浸入熔融焊料中，當然事先也要對柔性印製板FPC的外表進行清潔處理和塗布助焊劑。
因為熱風整平工藝條件苛刻也簡單發作焊料從掩蓋層的端部鑽到掩蓋層之下的現象，特別是掩蓋層和銅箔外表粘接強度低下時，更簡單頻繁發作這種

現象。
因為聚醯亞胺膜簡單吸潮，選用熱風整平工藝時，吸潮的水分會因急劇受熱蒸騰而引起掩蓋層起泡甚至剝離，所以在進行FPC熱風整平之前，有必要

進行枯燥處理和防潮管理。

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