羅傑斯高頻板生產/電路板用什麼材料做的？

在印刷電路板中使用的主要材料是銅鍍板，該板也可被稱為基本材料。
這是一本短短的深圳印刷電路製造商，與您分享：關於塗覆銅板的應用、結構和特徵的基本知識。
銅塗覆片也被稱為基本材料。
銅疊層（CL）是一種纖維素紙或玻璃纖維製品，樹脂浸漬，將一個或兩個側面的銅箔塗覆並加熱。在使用多層卡時，它也被稱為“主要地圖”。
電路板的材料是什麼？
目前，銅鍍層的市場供應可分為以下類：紙質襯底、玻璃纖維襯底、合成纖維襯底、無紡布襯底和複合襯底。
該襯底是一種絕緣層，該絕緣層是大分子合成樹脂和增強材料；一種具有高導電性和可焊性的純銅箔，在基材的表面上適用，通常使用的厚度為35至

50 /馬；一種塗覆的銅塗層薄片。
該襯底的一部分被稱為單面銅塗覆片；在襯底的兩個側面上塗覆的銅塗層片被稱為雙面銅鍍片；如果銅箔可以被牢固地塗覆在襯底上，則該銅箔是連

接的。含銅的層壓材料的厚度為1.0毫米、1.5毫米和2.0毫米。
有幾種常見的銅疊層壓板。
（名）苯酚棉紙 棉花糖紙 棉花和環氧樹脂和環氧樹脂 環氧樹脂，環氧樹脂 EF－FR-5和環氧樹脂聚酯玻璃 G-10玻璃和環氧樹脂 CEM-1 -棉花紙，

環氧樹脂（阻燃劑） CEM-2 -棉花紙，環氧樹脂（無阻燃劑）
玻璃和環氧樹脂的CEM-3型 CEM-4 - Glass Cloth and Epoxy Resin 聚酯玻璃的CEM-5 AN -氮化鋁 SiC SIC 有幾種塗覆銅的層壓材料。
根據不同的絕緣材料，它可以分為紙襯底、玻璃襯底和合成纖維板；根據不同的粘性樹脂，它可以分為苯酚、環氧、聚酯和聚四氟乙烯；根據使用，

它可以分為一般類型和投機。
材料
中國常用銅層壓材料的結構和特性
（1）銅箔層壓材料是一種層壓產品，由絕緣紙（TFZ-62）或棉纖維浸漬紙（1TTT-63）製成的熱噴塗樹脂浸漬的紙張（1TT-63）。雙面粘合劑紙可以

通過一個浸漬的無粘玻璃粘合劑組織來固定，其中一個表面覆蓋了一張銅箔。主要用於印刷電路板的無線電設備。
（2）銅塗覆的酚醛樹脂玻璃層壓材料是一種層壓產品，該層壓製品是一種層壓材料，該層壓材料是由熱壓榨環環氧樹脂浸漬的無堿玻璃纖維織物製

成的。銅箔在層壓體的一個或兩個側面上應用，其優點是：純度、良好的電氣和機械性能及實際處理。平板表面是明亮的如果使用該胺作為固化劑，

則該板的表面是明確的，並具有良好的透明度。本發明主要用於印刷電路板中的高溫和高工作頻率。
（3）銅鍍銅的層壓材料是一種銅鍍層，該銅箔由銅層壓板和銅箔製成。該系統主要用於高頻和超高頻線路中的印刷電路。
（4）銅塗覆的環氧玻璃織物層壓材料是一種用於多孔金屬的多氯聯苯的共同材料。
（5）一種含軟聚酯的銅薄膜是一種由熱壓獲得的聚酯和銅膜製成的帶狀材料。在應用過程中，它是螺旋形的，在設備內。為了加強或防止濕度，環

氧樹脂經常用於一個整體。其主要用於撓性印刷電路和印刷電纜，並且可以用作連接器的過渡線。 應該指出的是，在銅塗層之前，相應的配料配線

必須首先裝卸：5.0，3，3，等等，從而可以形成多種不同形狀的多晶結構。