深圳市聯碩精密電子有限公司成立于2012年，致力於高性價比的PCB產品服務：提供電路板設計服務、電路板設計教育諮詢、中高端PCB快捷打樣，

中小批量電路板生產製造服務，自創立以來，公司始終堅持以技術為嚮導，追求卓越品質和客戶持續滿意的經營理念，為我國資訊電子行業的創新持

續提供優質服務。

我司PCB生產定位2-88層精密電路板樣板及小批量為主要目標市場，採用先進前沿生產工藝及高品質原材料，嚴格規範作業標準及進出料QC標準，保

證出貨產品達到精工品質，力求為客戶提供更優質、更快捷、更具性價比的線路板產品。聯碩採用自助開發的PCB快板線上訂單ERP管理系統，可實現

線上下單、線上支付貨款、線上查詢生產進度、線上物流跟蹤、線上統計報表生產等全程無紙化作業，大大提高了工作效率，保障了每個訂單都能快

速出貨，借助該網站，不用一個電話，客戶足不出戶就能讓手中的設計稿變成真實的電路板！

聯碩憑藉雄厚的技術實力和高品質的服務，嚴格的知識產品保護措施及良好的商業信譽，並依託完善的互聯網交易平臺，聯碩迅速成為國內和國際企

業認可的重要夥伴和依託，到目前為止，聯碩業務已拓展到美國、印度、臺灣、香港等多個國家和地區，獲得了國外知名企業的高度認可。 用心做

好板，聯碩品質，值得信賴！
四大優勢
原材料保障
電路板板材全部採用高品質的A級軍工料
產品品質保障
ISO，UL認證，設計檔檢驗，材料檢驗生產檢驗四道關口保證生產的品質
快速交貨保障
24小時加急服務，2~3天的正常交期，第一時間確保了客戶的利益
高性價比保障
低價特價板，低廉的加急費，竭誠為您服務
工藝能力
項 目    加工能力    工藝詳解
層數    30層   聯碩PCB批量加工能力2-16層 樣品加工能力2-30層
成品內層銅厚    17--210um    指的是線路中兩塊銅皮的連接線寬
成品外層銅厚    35--210um    指成品電路板外層線路銅箔的厚度
孔徑( 機器鑽 )    0.2mm    機械鑽孔最小孔徑0.2mm，條件允許推薦設計到0.3mm或以上
尺寸    550x560mm    聯碩億PCB暫時只允許接受500x500mm以內，特殊情況請聯繫客服
線寬線距    3/3mil    4/4mil(成品銅厚1 OZ)，5/5mil(成品銅厚2 OZ)，8/8mil(成品銅厚3 OZ)，條件允許推薦加大線寬線距
孔徑公差 (機器鑽 )    ±0.07mm    機械鑽孔的公差為±0.07mm
孔徑公差 (鐳射鑽 )    ±0.01mm    鐳射鑽孔的公差為±0.01mm
過孔單邊焊環    4mil    Via最小4mil,器件孔最小6mil,加大過孔焊環對過電流有幫助
有效線路橋    4mil    指的是線路中兩塊銅皮的連接線寬
板材類型    
FR-4、高頻板材、Rogers、FR4板雙面使用建滔A級料，多層板使用生益A級料
特殊工藝    
樹脂密孔、盤中孔、混壓板、PTFE、盲埋孔、綁定IC （特殊工藝需要工藝評審才可下線）
Protel/dxp外形層    用Keepout層或機械層    請注意：一個檔只允許一個外形層存在，絕不允許有兩個外形層同時存在，請將不用的外形層刪除

，即：畫外形時Keepout層或機械層兩者只能選其一
Protel/dxp軟體中開窗層    Solder層    少數工程師誤放到paste層，凡億PCB對paste層是不做處理的
Pads軟體中畫槽    用Drill Drawing層    如果板上的非金屬化槽比較多，請畫在Drill Drawing層
Pads廠家鋪銅方式    Hatch方式鋪銅    廠家是採用還原鋪銅，此項用pads設計的客戶請務必注意
阻焊橋    ≥4mil    綠油橋：0.1mm,雜色油：0.12mm,黑白油：0.15mm
阻抗控制公差    土10%    
阻燃性    94V-0    
抗剝強度    ≥2.0N/cm    
拼版：無間隙拼版間隙    0mm間隙拼    是拼版出貨，中間板與板的間隙為0
拼版：有間隙拼版間隙    1.6mm    有間隙拼版的間隙不要小於1.6mm，否則鑼邊時比較困難
半孔工藝的半孔孔徑    0.5mm    半孔工藝是一種特殊工藝，最小孔徑不得小於0.5mm
走線與外形間距    ≥0.25mm（10mil）    鑼板出貨，線路層走線距板子外形線的距離不小於0.25mm；V割拼板出貨，走線距V割中心線距離不能小

於0.4mm
槽刀    0.60mm    板內最小有銅槽寬0.60mm，無銅鑼槽0.6
板厚公差    ±10%    電路板的板厚公差
板厚範圍    0.4--3.5mm    凡億PCB目前生產常規板厚：0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0 mm，大批量厚板可加工到3.5
表面處理    
碳油、噴錫、無鉛噴錫、沉金、沉銀、OSP、金手指、選擇性沉金，電鍍金，HAL
字元寬高比    1:05    合適的寬高比例，更利於生產
字元高    ≥0.08mm    字元最小的高度，如果小於0.8mm，實物板可能會因設計原因造成字元不清晰
樣品展示

品    名：羅傑斯Rogers RO4003C高頻板
板    材：羅傑斯Rogers RO4003C
層    數：2層
板    厚：基材0.762mm
表面工藝：沉金
銅    厚：1OZ
最小線寬/線距：0.1MM

用    途: 儀器

品        名：十層三階通訊板
層        數：10層
板        厚：1.0MM
銅        厚：1OZ
表面工藝：化學沉金+OSP
最小孔徑：0.1MM
最小線寬線距：3/3mil
用        途：通訊設備

名    稱: 四層沉金加OSP板
板    材：FR-4
層    數：四面
板    厚：1.0mm  
表面工藝：沉金
銅    厚：1OZ
最小線寬/線距：4mil/4mil
最小孔徑:0.2MM
選擇性表面工藝

品    名：車載導航模組板
板    材：生益S1000-2
層    數：6層板
板    厚：1.0mm  
表面工藝：沉金
銅    厚：0.5OZ
最小線寬/線距：4mil/4mil
特殊工藝: 0.5mm半孔板

二階盲埋孔，BGA,0.25mm
用    途: 車載導航

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