如何預防PCB板翹曲？

Ipc-6012、smb-smt電路板最大翹曲變形量0.75%，其他板材翹曲變形量一般不大於1.5%；
電子組裝廠翹曲(雙面/多層)通常為0.70%-0.75%(1.6mm厚度)，事實上，SMB、BGA等許多板材需要翹曲變形量小於0.5%；
有些工廠翹曲變形量小於0.3%；PC-TM-650.4.22B。
 翹曲度=翹曲高度/翹曲側長的計算方法 防止電路板翹曲：
1、工程設計 層間半固化板佈局回應；多層芯板和半固化板應使用同一供應商的產品；外部C/S表面繪圖區域應盡可能靠近，可使用單獨的網格；
2、切割前乾燥板 通常150度6-10小時，除去板內的水蒸氣，進一步使樹脂完全固化，消除板內的應力；開封前，需要乾燥板，不論是內側還是兩側

！
3、在層壓板之前要注意固化板的經度和緯度。 縱向和橫向的收縮率不同，在半固化板層壓時應區別經紗和緯紗方向，在芯板的鋪設時也應注意經紗

和緯紗方向，固化板一般為經紗方向，覆銅板的長度為經紗方向。
4、層壓板厚度消除應力，然後冷壓和修剪邊緣。
5、鑽前乾燥板：150度，4小時；
6、最好用化學清洗代替機械清洗，電鍍時應使用專用夾具，以防止板彎曲和折疊。
7、噴錫後，將平板大理石或鋼板冷卻至室溫或氣浮床清洗。 翹曲板處理： 熱壓150度或3-6小時，採用平滑鋼板加壓，烘烤2-3次。