PCB欲向智慧製造轉變 設備連網仍是最大挑戰

       印刷電路板(PCB)欲進行工業升級，朝高值化的方向發展，智慧製作可說勢在必行。對此，臺灣電路板協會(TPCA)指出，儘管PCB廠商均有建置智慧自

動化出產形式的志願，但怎麼使設備「連 網」，是現在PCB工業邁向智慧化的首要應戰。
        臺灣電路板協會商場資訊部副總幹事洪雅芸表示，如今PCB工業完成智慧製作的首要妨礙，在於廠商的出產設備還沒有「連網」，因而短缺

資料搜集、剖析，以及使用才能，使得工業仍處 於工業2.5~3.0階段。因而，要完成智慧製作，怎麼使出產設備具有連網才能，是第一要務。
        根據TPCA和工研院IEK查詢指出，截至2017年8月，約有60%的PCB業者，其產線已完成單站自動化，剩餘40%未完成單站自動化的原因，包含

設備老舊更新困難、空間有限無法增設機械手 臂，或覺得無增設必要等。
        不過，到2017年8月為止，只要20%的業者完成站與站自動化連線，換言之，如今仍有高達80%的業者，其機台設備是沒有連網的。洪雅芸說

，若出產設備沒有連網，便無法搜集出產、營運 等資料，進行資訊整合，進而缺乏對出產資料資料的剖析。
        洪雅芸進一步闡明，現在電路板工業沒有共通的出產資訊通訊協定格局，因而各家設備廠商並無可根據之標準；且電路板產商各站設備均來

自各種不同設備廠，使得站與站之間的連線難度 高，僅有少部分廠商可做到。因而，PCB的出產設備急需一個標準化通訊介面。
        為此，臺灣電路板協會與工研院從2015年起，便著手研究「臺灣PCB設備通訊協定(PCBEI)」，此一通訊協定遵從國際半導體工業協會(SEMI)

的SECS/GEM標準。洪雅芸洩漏，該通訊協定已正 式送交至國際半導體協會(SEMI)立案，不過惋惜的是，通過投票後未到達施行門檻，TPCA將會繼續

推進，期透過此協議幫忙樹立電路板產線的資料貯存與剖析管道，以及建構PCB廠出產資訊系統。