2017年是電路板需求旺盛的一年，預估添加7%，並且帶動制程設備業隨之有暢旺的成績表現，而2018年的PCB工業景氣仍將保持昌盛。分析人士指出

，與人工智慧相關的記憶體、感測器以及根底通訊硬體設備或將成為2018年下一個爆發點，而2017年內iPhone 新代代手機導入類載板、車用先進駕

馭輔佐體系 （ADAS） 導入高頻高速板的需求最受注目。工作界的展開總結與期望又是怎麼呢？2017年PCB工業的商場，

在供應面並沒有太大的新產能開出；但跟著車輛電子化的程度加深，將有明顯帶動工業景氣快速走揚的效益；其他如手機及網路通訊及伺服器的需求

都會是成長的關鍵，尤其是新代代無線通訊布點日益佈滿及串連人車介面的手機需求等，都是整個商場的重視關鍵。此外，在現階段以來受惠於工業

自動化程度加深、PCB廠商計畫擴產活潑，大型 PCB 供應廠設備收買需求也在進步之中。PCB產能東移，我國產值占比持續進步PCB工作履歷2015、

2016冷季後，與顯示幕工作類似，今年以來的趨勢是，產能向大陸區域佈滿轉移，形成了新的工業格局。
 在2000年從前，全球PCB產值70%分佈在歐洲、美洲（主要是北美）、日本等三個區域。而據Prismark猜想，2017年我國PCB產值將抵達289.72億美元

，占全球總產值的50%以上。相關證券商指出我國廠商成為高端PCB產品的製作商至少還需要2年的時刻，但是從中長時間視點來看，國內充分的資金

支撐將會使本鄉廠商成為PCB工作的國家棟樑。一起，國內PCB工業鏈現已較為完善，工業鏈上下聯動，資料設備先行，帶動國內相關企業快速成長。

新技術推動PCB量價齊升,手機主機板經過手機大屏化和功用化的展開，越做越大。但由於單手持握有最大尺度約束，只能越做越精細，又轉向小型化

展開。線寬線距是這一特點最直觀的表現。要做到這一點，新技術的使用推動PCB工作向前展開。跟著蘋果新發佈A11仿生處理器，類載板引領的工業

鏈整合效應加快，利好PCB廠商。

方正證券指出，未來有望持續融合半導體封裝的精細線路/超精細線路加工技術，板級封裝（PLP）可將主、被逼元器件均埋入PCB板中，大大縮短整

個電子製作工業鏈。工作高景氣週期現已來臨，下賤需求擴張成定論  在工業轉移、技術推動下，疊加工作週期使得盈利好轉，各大廠商近年來活潑

定增擴產、張狂佈局PCB工業鏈：根據最新調研，幹流PCB廠家當時均已滿產，訂單已排滿到2018年2月。工作高度景氣週期現已來臨。據安排猜想，

PCB下賤需求擴張是持續性必定工作：

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