據工商時報消息,蘋果看好液晶高分子樹脂資料遠景,稀有斥鉅資挹注嘉聯益(6153)製作下一代iPhone天線用軟性印刷電路板,商場估量逾5億美
元,也吸引國產相關設備廠大舉爭食這塊大餅。
就液晶高分子樹脂資料(LCP)運用蘋果iPhone天線軟性印刷電路板(FPC)而言,FPC業界走漏,早年兩代iPhone已用,但並不廣泛,本年將宣告新
一代的iPhone估量3款,每支都會選用LCP。FPC業界標明,本年3款新一代iPhone每支選用的LCP天線FPC擴增為3片,也就是共9片,是早年需求的9倍
,用量大增並看好嘉聯益潛力才挹注相關設備許多資金,乃至估量可拿下逾5成訂單、成為首要供應鏈。PCB業界研判,蘋果挹注嘉聯益資金至少逾3
億美元,以趕在本年量產,初步查詢雷射鑽孔機(LD)就占2億美元、雷射直接成像曝光機(LDI)約1.5億美元、主動光學檢測(AOI)也有0.5億美
元,還有其他各類相關制程設備,這筆巨大商機讓國產設備廠「磨刀霍霍」。
全球電路板打樣品牌『捷多邦』標明,國產設備廠商除難以幹與進口高階設備,牧德科技(3563)可能是AOI設備的最大贏家,迅得機械(6438)也
生動爭食將叨光。迅得因應未來發展需要,已挑選出資1.26億元自地委建擴廠,估量本年中旬竣工,因上一年營收、獲利快速擴增,以每股70元處理
500萬股現金增資案,近來可望宣告搜集完畢。嘉聯益擬處理7,684萬股現金增資案、發行價格暫訂40元,已在17日申報收效,用途就瞭解指出是置辦
營運所需的廠房,商場剖析就是為本年即將上市的新一代iPhone的天線FPC準備,雖然現增正式價格仍未定案,臺灣電路板協會(TPCA)預算整件出
資案逾百億元,將是近年PCB產業界最大規劃。
FPC產業鏈指出,新一代iPhone的LCP相關天線FPC每片2美元價格不斐,但蘋果看好LCP未來可搭5G產品趨勢,因LCP供應商仍恰當少,短期除日本,臺
灣也無供應商,也因現在供應量有限,有喜歡佈局的華為等國際品牌手機大廠也不易跟進,有助堅持競爭力。