手機行業軟硬結合板快速發展

HDI是高密度互聯（High Density Interconnector）的縮寫，HDI板是運用微盲埋孔技術的一種線路分佈密度比較高的電路板。因進步pcb密度最有用的方法是削減通孔的數量，及精確設置盲孔、埋孔來完成，高密度集成（HDI）技術可以使終端產品設計更加小型化，一同滿意電子功用和功率的更高標準。HDI現在廣泛運用於手機、數碼（攝）像機、MP3、MP4、筆記型電腦等消費電子及IC載板中，其間手機商場為最大的運用商場。
2010年全球550億美元PCB產量中，FPC(撓性電路板)產量為85.95億美元，在各種產品中份額為15.6%。其間單雙面FPC產量為58.1億美元，多層FPC產量為27.86億美元。FPC首要出產國家為：中國大陸以24.35億美元居首，占國際份額到達28.4%；日本以16.6億美元緊隨其後，占國際份額19.4%；韓國以15.48位列第三。泰國6.2億美元，北美5.7億美元，其他如新加坡、歐洲、越南和馬來西亞等產量都比較小。

就FPC出產企業而言，日資企業在FPC方面依然全球領先。2010年日資企業本鄉出產了16.6億美元FPC，而在海外出產了19.3億美元FPC，合計到達35.9億美元，占全球總的產出份額到達41.8%；韓資FPC企業除了本鄉產出的15.48億美元外，海外出產產量為2.8億美元，總額為18.28億美元，占全球份額到達21.3%；緊隨其後的是美資企業和中國臺灣企業。

就FPC的運用分類而言，因為對運用商場的界說不同其份額有很大差異，比方用在手機顯示器的FPC有的歸類到手機，有的歸類到顯示器，而手機依然是FPC最大的運用商場。

軟硬結合板是現在開展較快的產品。歐美軟硬結合板首要用於軍事和航空產品中，轎車電子如換擋器、門控、轎車攝像頭號電子模組也運用軟硬結合板，醫療產品如助聽器、內窺鏡運用微型軟硬結合板，數碼相機、數碼攝像機運用了大量的撓性板及軟硬結合板。

今日幾乎大部分電子產品都運用撓性板或軟硬結合板。跟著電子產品趨向多功能化和小型化，撓性板、軟硬結合板的運用將越來越廣泛，因而具有寬廣的開展空間。